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符合RoHS标准
无铅

BGSA20UGL8

高射频电压双 SPST 天线孔径分流开关
数据手册
封装

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BGSA20UGL8
BGSA20UGL8
数据手册

商品详情

  • COFF
    157 fF
  • RON
    1.4 Ω
  • VRFmax
    80 V
  • Size
    1.1 x 1.1 mm²
  • Switch Type
    2xSPST
  • Control Interface
    GPIO
  • Halogen-free
    yes
  • Frequency Range
    0.4 - 6.0 GHz
受到推崇的
OPN
BGSA20UGL8E6327XTSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
TSLP-8-1
封装名 N/A
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
TSLP-8-1
封装名 -
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
BGSA20UGL8 是一款多功能双单刀单掷 (SPST) RF 天线分流孔径开关，针对低 COFF 和低 RON 进行了优化，可实现高达 6.0 GHz 的应用。该单电源芯片集成了2个数字控制引脚。与 GaAs 技术不同，0.1 dB 压缩点超出了开关最大输入功率水平，从而导致所有信号电平均具有线性性能，并且仅在外部施加直流电压时才需要在 RF 端口使用外部直流阻断电容器。由于其具有非常高的射频电压耐受性，它适合于切换射频匹配电路中的任何电抗设备，例如电感器和电容器，而不会显著损失品质因数。

特性

  • 双 SPST 设计用于高线性度天线孔径切换和 RF 调谐应用
  • 导通状态下每个端口的低 RON 电阻为 2.3 Ω
  • 关断状态下每个端口的低 COFF 电容为 200 fF
  • > 80 V 射频电压关闭状态处理
  • 低谐波产生
  • GPIO 控制接口 - 包括 4 种控制状态
  • 电源电压范围：1.65 至 3.6 V
  • 电源电压范围内射频参数无变化
  • 小尺寸 1.1 mm x 1.1 mm（MSL1，260°C，符合 JEDEC J-STD-020 标准）
  • 适用于 EDGE/CDMA/WCDMA/C2K/LTE/5G 应用
  • 符合 RoHS 和 WEEE 标准的封装

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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