PG-UF2BGA

英飞凌用于雷达传感器的球栅阵列 (BGA) 封装有多种系列。 它们有非常薄（V）、非常非常薄（W）和超薄（U）版本。 细间距 (F) 产品是专门指定的。 遗留名称可能包括超倒装芯片球栅阵列（FCBGA）。 封装将芯片放置在扇出层压基板的底部，并且通常带有集成天线。 预焊的球形端接允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。 足迹可以是对称的，也可以是非对称的。 焊球端子在电路板安装后提供了稳定的支撑。 典型产品例如 通过雷达感应进行运动检测，需要优化包装尺寸。