S26HL512TFPBHM003

数据手册

封装

S26HL512TFPBHM003

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商品详情

分类

ISO 26262-compliant
密度

512 MBit
峰值回流温度

260 °C
工作温度

-40 °C to 125 °C
工作电压

3 V
引线球表面

Sn/Ag/Cu
接口带宽

333 MByte/s
接口

HYPERBUS
接口频率(SDR/DDR) (MHz)

- / 166
目前计划的可用性至少到

2037
系列

HL-T
认证标准

Automotive

	推荐的
OPN	S26HL512TFPBHM003
产品状态	active and preferred
英飞凌封装名称	PG-BGA-24
封装名	FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸	2500
包装类型	TAPE & REEL
湿度	3
防潮包装	DRY
无铅	Yes
无卤素	Yes
符合RoHS标准	Yes
Infineon stock last updated:

产品状态	Active
英飞凌封装名称	PG-BGA-24
封装名	FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸	2500
包装类型	TAPE & REEL
湿度	3
防潮包装	DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

S26HL512TFPBHM003是一款512 Mb SEMPER™ NOR闪存，具备HYPERBUS™和SPI接口，专为汽车系统设计，符合AEC-Q100 Grade 1认证（-40°C至+125°C）。采用Infineon 45纳米MIRRORBIT™技术，支持ECC（SECDED）、SafeBoot初始化故障检测，以及Endurance Flex高耐久和长数据保持。主阵列支持128万次擦写，工作电压2.7 V至3.6 V，最高400 MBps，适用于汽车和工业应用。

特性

45 nm MIRRORBIT技术，单元2比特
可配置扇区架构：均匀或混合
256/512字节页编程缓冲区
OTP安全硅区(SSR)1024字节
HYPERBUS和传统SPI接口
DDR最高400MBps，SDR最高21MBps
内置ECC：单比特纠错，双比特检测
接口与数据完整性CRC
SafeBoot和AutoBoot功能
高级扇区保护
Endurance Flex高耐久/长保持分区
JEDEC xSPI(JESD251)兼容

产品优势

高密度高可靠性满足严苛应用
灵活内存映射便于设计
快速编程提升吞吐
敏感数据安全存储
多主机接口轻松集成
高速率实现快速数据访问
增强数据完整性与容错
通信错误检测与修正
快速可靠启动与恢复
细粒度内存保护
可定制耐久性满足不同需求
行业标准兼容广泛应用

应用

设计资源

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }

S26HL512TFPBHM003

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