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通用电机驱动器

通过在几百瓦至兆瓦的功率范围内改变电机信号的频率和电压来控制电机速度

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概述

通过改变电机信号的频率和电压,通用驱动器可以控制电机的速度。通用变频器用于泵和风扇、过程自动化或起重机等应用,功率范围从几百瓦到兆瓦不等。

产品优势

  • 频率和电压可调
  • 泵和风扇等应用
  • 出色的性能和可靠性
  • 有竞争力的性价比
  • 确保电机系统的安全
  • 广泛的半导体产品组合

框图

关于

我们的产品集卓越性能和可靠性于一身,具有极具竞争力的性价比,可确保您的电机系统安全。我们为您提供广泛的高效半导体产品组合,这些产品针对电机变频器进行了优化。依靠我们的智能功率模块 (IPM) 和分立器件,实现低功耗范围内的智能设计。对于中等功率的驱动器,我们的模块 EasyPIM™ 和 EconoPIM™ 是很好的补充。对于高性能系列产品,EconoDUAL™ 和 PrimePACK™ 是首选解决方案。结合创新的 .XT 互联技术,PrimePACK™ 模块可通过提高热性能和功率循环能力来延长使用寿命,从而帮助设计人员克服估值过高的难题。 

通过添加通用驱动器(GPD),这是最常见的工业版本的变速驱动器(VSD),可以控制电机的速度,从而控制应用的速度。在控制应用速度的同时,可以在平稳移动、速度和能源效率方面优化整个过程。这可以延长应用的机械寿命,优化工艺流程,降低能耗,从而在整个生命周期内大幅减少二氧化碳排放。

我们产品组合的亮点包括 TRENCHSTOP™ IGBT7 模块,这些模块专为满足驱动应用的要求而设计。TRENCHSTOP™ IGBT7 模块是 GPD 应用的理想选择,通过各种经过验证的封装提高功率密度、可控性和过载能力,从而节省成本和时间。对于高速驱动器和逆变器集成,我们的 CoolSiC™ MOSFET 是一种极具吸引力的解决方案,因为它们可降低开关和导通损耗,尤其是在部分负载条件下。

除了功率半导体外,我们还为所有硅和碳化硅 (SiC) 器件提供栅极驱动器 IC。我们广泛的EiceDRIVER™产品组合从基本功能扩展到高级功能。EiceDRIVER™ X3 增强型隔离式栅极驱动器产品组合现在包括 X3 模拟 1ED34xx 系列和 X3 数字 1ED38xx 系列,具有 DESAT、米勒钳位、软关断和 I2C 可配置性。为了让您的设计为工业 4.0 做好准备,我们使用 XMC™ 微控制器支持不断增长的连接需求。

为了完成此产品,OPTIGA™ Trust 解决方案可以获得最高的安全标准。这些设备可以与我们的XENSIV™系列传感器结合使用,为您的设计带来更多的感官智能,并实现预测性维护等创新功能。我们的外部存储器解决方案系列可实现预测性维护的高级计算。

我们的产品集卓越性能和可靠性于一身,具有极具竞争力的性价比,可确保您的电机系统安全。我们为您提供广泛的高效半导体产品组合,这些产品针对电机变频器进行了优化。依靠我们的智能功率模块 (IPM) 和分立器件,实现低功耗范围内的智能设计。对于中等功率的驱动器,我们的模块 EasyPIM™ 和 EconoPIM™ 是很好的补充。对于高性能系列产品,EconoDUAL™ 和 PrimePACK™ 是首选解决方案。结合创新的 .XT 互联技术,PrimePACK™ 模块可通过提高热性能和功率循环能力来延长使用寿命,从而帮助设计人员克服估值过高的难题。 

通过添加通用驱动器(GPD),这是最常见的工业版本的变速驱动器(VSD),可以控制电机的速度,从而控制应用的速度。在控制应用速度的同时,可以在平稳移动、速度和能源效率方面优化整个过程。这可以延长应用的机械寿命,优化工艺流程,降低能耗,从而在整个生命周期内大幅减少二氧化碳排放。

我们产品组合的亮点包括 TRENCHSTOP™ IGBT7 模块,这些模块专为满足驱动应用的要求而设计。TRENCHSTOP™ IGBT7 模块是 GPD 应用的理想选择,通过各种经过验证的封装提高功率密度、可控性和过载能力,从而节省成本和时间。对于高速驱动器和逆变器集成,我们的 CoolSiC™ MOSFET 是一种极具吸引力的解决方案,因为它们可降低开关和导通损耗,尤其是在部分负载条件下。

除了功率半导体外,我们还为所有硅和碳化硅 (SiC) 器件提供栅极驱动器 IC。我们广泛的EiceDRIVER™产品组合从基本功能扩展到高级功能。EiceDRIVER™ X3 增强型隔离式栅极驱动器产品组合现在包括 X3 模拟 1ED34xx 系列和 X3 数字 1ED38xx 系列,具有 DESAT、米勒钳位、软关断和 I2C 可配置性。为了让您的设计为工业 4.0 做好准备,我们使用 XMC™ 微控制器支持不断增长的连接需求。

为了完成此产品,OPTIGA™ Trust 解决方案可以获得最高的安全标准。这些设备可以与我们的XENSIV™系列传感器结合使用,为您的设计带来更多的感官智能,并实现预测性维护等创新功能。我们的外部存储器解决方案系列可实现预测性维护的高级计算。

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