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关于

IGBT7、EC7 二极管和匹配的栅极驱动器 IC 简介

第七代 TRENCHSTOP ™ IGBT 专为变速驱动器而设计。基于微图案沟槽技术，具有高度的可控性。这些特性显著降低了应用中的损耗，特别是对于通常以中等开关频率运行的工业驱动器。

每个开关都需要一个驱动器，而选用正确的驱动器会产生不同的效果。为了充分利用 TRENCHSTOP ™ IGBT7 的设计，我们建议使用满足 IGBT7 以及工业驱动器要求的栅极驱动器 IC。工业驱动器中的 IGBT7 需要高输出电流栅极驱动器，该驱动器需要具有增强隔离（VDE 0884-11 认证）。英飞凌 X3 Compact、2L-SRC 和 X3 Enhanced 系列中的EiceDRIVER™隔离栅极驱动器满足这些要求，同时提供其差异化特性。

有关隔离栅极驱动器 IC 的更多信息
增强型隔离栅极驱动器 IC
IGBT7 的 62 mm 模块

62 mm IGBT7 模块是高可靠性和高性能功率模块解决方案的最佳选择。该中功率模块系列采用了最先进的 TRENCHSTOP™ IGBT7 芯片技术。其 800 A 半桥配置在封装系列中具有最高的电气性能和领先的功率循环能力。62 毫米模块的坚固机械性能得益于坚固的镀镍铜底板和螺钉主端子。主端子位于外壳中间，由于直流链路连接电感较低，因此非常适合并联和三电平配置。所有模块均可使用我们预涂的热界面材料（TIM）。由于开发周期较快，开发资源有限，英飞凌提供的评估板有助于进行首次模块测量。我们采用最新的驱动芯片进行串行使用。评估板用户指南中提供了原理图、布局和元件清单。

关于 62 mm 模块的更多信息
有关 TIM 的更多信息
650 V TRENCHSTOP™ IGBT7 T7 分立器件

开关频率灵活性从低于 5 kHz 到 40 kHz，基本上涵盖了我们的 TRENCHSTOP™（60T 和 60DTP）或HighSpeed系列的整个范围。它是前几代产品的一对一替代方案，性能有所提高。

有关 IGBT7 分立器件的更多信息
TRENCHSTOP™ IGBT7 Easy 1B 和Easy 2B 模块

我们的 Easy 1B 和 Easy 2B 系列完全采用 1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7 和EC7二极管技术。该产品组合的 PIM 额定电流从 10 A 到 100 A 不等，还提供六组配置。
该芯片专门针对工业驱动应用进行了优化，这意味着静态损耗更低，功率密度更高，开关也更软。
当用 IGBT7 解决方案替换 TRENCHSTOP ™ IGBT4 时，客户有三种选择来充分发挥其设计的优势：功率等级跃升 — 在相同外壳和相同系统冷却条件下，IGBT7 的电流增加 30%。2.框架尺寸提升：输出功率增加 11%，采用 IGBT7 和更小的外壳，减少了系统设计。
3. 减少散热器：在输出功率相同的情况下，散热器性能降低 40%。

有关 Easy 模块的更多信息
TRENCHSTOP™ IGBT7的 Easy3B 模块

采用 TRENCHSTOP™ IGBT7 技术的 Easy 3B 封装将工业驱动应用中广泛的 Easy 产品组合扩展到更高的额定电流；PIM 配置中为 50 A、75 A 和 100 A，六组配置中为 100 A、150 A 和 200 A。由于整个 Easy 系列的高度均为 12 毫米，因此非常适合伺服驱动器、机器人和空调等工业应用中的平台设计。除工业驱动器外，具有 950 V 有源中性点钳位（ANPC）的 EasyPACK™ 3B 也是 1500 V 太阳能逆变器的整体解决方案。对于最大功率点跟踪器 (MPPT)，英飞凌提供了采用双升压拓扑结构的单模块解决方案，在一个模块中包含三个 MPPT。每个 MPPT 最多可处理 26 A 的电流。因此，该解决方案可用于双面太阳能电池板。对于逆变器级，英飞凌提供两种解决方案： 一种采用硅二极管，另一种采用 CoolSiC™ 肖特基二极管。配备 TRENCHSTOP™ IGBT7 和 CoolSiC™ 肖特基二极管的 EasyPACK™ 3B 可将功率密度提高 10%。

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EconoPIM™ 2 和 3 以及 TRENCHSTOP™ IGBT7 的 EconoDUAL™ 3模块

采用 TRENCHSTOP™ IGBT7 的 EconoPIM™ 2 和 3 模块产品组合的功率密度从 25 A 到 200 A 不等。与上一代 IGBT4 芯片相比，功率密度更高，开关频率更高，冷却强度也更低。例如，EconoPACK™ 2 FS150R12N2T7 的重载功率可达 37 千瓦。总之，在保持运行条件不变的情况下，使用寿命相同或更长。配备新一代 TRENCHSTOP™ IGBT7 芯片的 EconoDUAL™ 3 模块扩展了现有的 1200 V IGBT4 产品组合，额定电流从 300 A 到 900 A 不等。FF750R12ME7_B11 和 FF900R12ME7_B11 的外壳经过改进，可在相同尺寸内处理更大的电流和温度。FF300R12ME7_B11、FF450R12ME7_B11 和 FF600R12ME7_B11 使产品组合更趋向于低额定电流。它们与 TRENCHSTOP™ IGBT7 技术相结合，可显著降低损耗，具有高水平的可控性和开关软性，以及高短路能力。过载时的最高工作温度为 175°C，实现了高效率和功率密度，从而简化了系统，降低了成本。

关于EconoPIM™ 2 和 3 的更多信息
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IGBT7、EC7 二极管和匹配的栅极驱动器 IC 简介

第七代 TRENCHSTOP ™ IGBT 专为变速驱动器而设计。基于微图案沟槽技术，具有高度的可控性。这些特性显著降低了应用中的损耗，特别是对于通常以中等开关频率运行的工业驱动器。

每个开关都需要一个驱动器，而选用正确的驱动器会产生不同的效果。为了充分利用 TRENCHSTOP ™ IGBT7 的设计，我们建议使用满足 IGBT7 以及工业驱动器要求的栅极驱动器 IC。工业驱动器中的 IGBT7 需要高输出电流栅极驱动器，该驱动器需要具有增强隔离（VDE 0884-11 认证）。英飞凌 X3 Compact、2L-SRC 和 X3 Enhanced 系列中的EiceDRIVER™隔离栅极驱动器满足这些要求，同时提供其差异化特性。

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增强型隔离栅极驱动器 IC

IGBT7 的 62 mm 模块

62 mm IGBT7 模块是高可靠性和高性能功率模块解决方案的最佳选择。该中功率模块系列采用了最先进的 TRENCHSTOP™ IGBT7 芯片技术。其 800 A 半桥配置在封装系列中具有最高的电气性能和领先的功率循环能力。62 毫米模块的坚固机械性能得益于坚固的镀镍铜底板和螺钉主端子。主端子位于外壳中间，由于直流链路连接电感较低，因此非常适合并联和三电平配置。所有模块均可使用我们预涂的热界面材料（TIM）。由于开发周期较快，开发资源有限，英飞凌提供的评估板有助于进行首次模块测量。我们采用最新的驱动芯片进行串行使用。评估板用户指南中提供了原理图、布局和元件清单。

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650 V TRENCHSTOP™ IGBT7 T7 分立器件

开关频率灵活性从低于 5 kHz 到 40 kHz，基本上涵盖了我们的 TRENCHSTOP™（60T 和 60DTP）或HighSpeed系列的整个范围。它是前几代产品的一对一替代方案，性能有所提高。

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TRENCHSTOP™ IGBT7 Easy 1B 和Easy 2B 模块

我们的 Easy 1B 和 Easy 2B 系列完全采用 1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7 和EC7二极管技术。该产品组合的 PIM 额定电流从 10 A 到 100 A 不等，还提供六组配置。
该芯片专门针对工业驱动应用进行了优化，这意味着静态损耗更低，功率密度更高，开关也更软。
当用 IGBT7 解决方案替换 TRENCHSTOP ™ IGBT4 时，客户有三种选择来充分发挥其设计的优势：功率等级跃升 — 在相同外壳和相同系统冷却条件下，IGBT7 的电流增加 30%。2.框架尺寸提升：输出功率增加 11%，采用 IGBT7 和更小的外壳，减少了系统设计。
3. 减少散热器：在输出功率相同的情况下，散热器性能降低 40%。

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TRENCHSTOP™ IGBT7的 Easy3B 模块

采用 TRENCHSTOP™ IGBT7 技术的 Easy 3B 封装将工业驱动应用中广泛的 Easy 产品组合扩展到更高的额定电流；PIM 配置中为 50 A、75 A 和 100 A，六组配置中为 100 A、150 A 和 200 A。由于整个 Easy 系列的高度均为 12 毫米，因此非常适合伺服驱动器、机器人和空调等工业应用中的平台设计。除工业驱动器外，具有 950 V 有源中性点钳位（ANPC）的 EasyPACK™ 3B 也是 1500 V 太阳能逆变器的整体解决方案。对于最大功率点跟踪器 (MPPT)，英飞凌提供了采用双升压拓扑结构的单模块解决方案，在一个模块中包含三个 MPPT。每个 MPPT 最多可处理 26 A 的电流。因此，该解决方案可用于双面太阳能电池板。对于逆变器级，英飞凌提供两种解决方案： 一种采用硅二极管，另一种采用 CoolSiC™ 肖特基二极管。配备 TRENCHSTOP™ IGBT7 和 CoolSiC™ 肖特基二极管的 EasyPACK™ 3B 可将功率密度提高 10%。

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EconoPIM™ 2 和 3 以及 TRENCHSTOP™ IGBT7 的 EconoDUAL™ 3模块

采用 TRENCHSTOP™ IGBT7 的 EconoPIM™ 2 和 3 模块产品组合的功率密度从 25 A 到 200 A 不等。与上一代 IGBT4 芯片相比，功率密度更高，开关频率更高，冷却强度也更低。例如，EconoPACK™ 2 FS150R12N2T7 的重载功率可达 37 千瓦。总之，在保持运行条件不变的情况下，使用寿命相同或更长。配备新一代 TRENCHSTOP™ IGBT7 芯片的 EconoDUAL™ 3 模块扩展了现有的 1200 V IGBT4 产品组合，额定电流从 300 A 到 900 A 不等。FF750R12ME7_B11 和 FF900R12ME7_B11 的外壳经过改进，可在相同尺寸内处理更大的电流和温度。FF300R12ME7_B11、FF450R12ME7_B11 和 FF600R12ME7_B11 使产品组合更趋向于低额定电流。它们与 TRENCHSTOP™ IGBT7 技术相结合，可显著降低损耗，具有高水平的可控性和开关软性，以及高短路能力。过载时的最高工作温度为 175°C，实现了高效率和功率密度，从而简化了系统，降低了成本。

关于EconoPIM™ 2 和 3 的更多信息
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文档

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