- ASIC
- 电池管理 IC
- 时钟和时序解决方案
- ESD 和浪涌保护器件
- 汽车以太网
- 评估板
- 高可靠性
- 隔离
- 存储器
- 微控制器
- 功率产品
- 射频
- 安全智能卡解决方案
- 传感器技术
- 小信号晶体管和二极管
- 收发器
- 通用串行总线(USB)
- 无线连接
- 英飞凌大中华区生态圈
- 搜索工具
- 技术
- 封装
- 订单
- 概览
- 嵌入式闪存eFlash IP 解决方案
- RAM和Flash多芯片封装MCP解决方案
- F-RAM铁电存储器
- NOR 闪存
- nvsRAM非易失性存储器
- PSRAM — 伪静态RAM
- 抗辐射和高可靠性的存储器
- SRAM静态随机存储器
- 晶圆和裸片存储器解决方案
- 概览
- Calypso® 产品
- CIPURSE™ 产品
- 非接触式存储
- 了解 OPTIGA™ 嵌入式加密解决方案
- SECORA™ 安全解决方案
- 安全控制器
- 智能卡模块
- 政府身份证的智能解决方案
- 概览
- REAL3™ 3D ToF 图像传感器
- 电流传感器
- 气体传感器
- Inductive position sensors
- 微机电系统麦克风
- 压力传感器
- 雷达传感器
- 磁性位置传感器
- 磁性速度传感器
- Capacitive sensors
- Temperature sensors
- Battery sensors
- Digital X-ray
- Computed tomography
- Sensor interface ASICs
- 概览
- USB 2.0 外设控制器
- USB 3.2 外设控制器
- USB 集线器控制器
- USB PD 高压微控制器
- USB-C AC-DC 和 DC-DC 充电解决方案
- USB-C 充电端口控制器
- USB-C 供电控制器
- 概览
- AIROC™ 车载无线
- AIROC™ 蓝牙Bluetooth® 和多协议解决方案
- AIROC™ 互联微控制器
- AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® 组合
- AIROC™ Ultra-Wide Band Solutions
- 概览
-
TriCore™ AURIX™ TC2x安全模块
- 概览
- AURIX™系列 – TC21xL
- AURIX™ 系列 – TC21xSC (无线充电)
- AURIX™ 系列 – TC22xL
- AURIX™系列 – TC23xL
- AURIX™ 系列 – TC23xLA (ADAS)
- AURIX™ 系列 – TC23xLX
- AURIX™ 系列 – TC264DA (ADAS)
- AURIX™系列 – TC26xD
- AURIX™ 系列 – TC27xT
- AURIX™ 系列 – TC297TA (ADAS)
- AURIX™ 系列 – TC29xT
- AURIX™ 系列 – TC29xTT (ADAS)
- AURIX™系列 – TC29xTX
- AURIX™ TC2x仿真器件
- 32 位TriCore™ AURIX™ – TC3x
- 32 位TriCore™ AURIX™ - TC4x
- 概览
- PSOC™ 4 Arm® Cortex® -M0/M0+
- PSOC™ 4 HV Arm® Cortex® -M0+
- PSOC™ 5 LP Arm® Cortex® -M3
- PSOC™ 6 Arm® Cortex-M4®/M0+
- PSOC™ 多点触控触摸屏控制器
- PSOC™ Control C3 Arm® Cortex®-M33
- PSOC™ Automotive 4: Arm® Cortex®-M0/M0+
- PSOC™ Edge Arm® Cortex® M55/M33
- PSOC™ Control C1 Arm® Cortex®-M0
- 概览
- 32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex®用于车身电子应用
- 用于仪表盘的 32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex®
- 概览
- 桥式整流器和交流开关
- CoolSiC™ 肖特基二极管
- 二极管裸片
- 硅二极管
- 晶闸管/二极管模块
- 晶闸管软启动器模块
- 晶闸管/二极管盘
- 概览
- 汽车栅极驱动器
- 用于 GaN HEMT 的栅极驱动器 IC
- Gate Driver ICs for SiC MOSFETs
- Half-Bridge Gate Driver ICs
- High-Side Gate Driver ICs
- 电气隔离栅极驱动器
- 电平转换
- Low-Side Gate Driver ICs
- Three-Phase Gate Driver ICs
- 变压器驱动IC
- 概览
- BLDC 电机驱动器
- BDC电机驱动器
- 步进电机和伺服电机驱动器
- 带MCU的电机驱动器
- 使用 MOSFET 的桥式驱动器
- GaN EiceDRIVER™高速栅极驱动器
- 概览
- 汽车级MOSFET
- 双 MOSFET
- MOSFET(Si 和 SiC)模块
- N 沟道耗尽型 MOSFET
- N 沟道 MOSFET
- P 沟道 MOSFET
- 碳化硅 CoolSiC™ MOSFET
- 250V至600V G14小信号MOS
- 概览
- OPTIGA™ Authenticate
- OPTIGA™ Authenticate NFC 解决方案
- OPTIGA™ Connect – 交钥匙式 eSIM 安全解决方案
- OPTIGA™ Trust
- OPTIGA™ 可信平台模块 (TPM)
- 概览
- EZ-PD™ ACG1F 单端口 USB-C 控制器
- EZ-PD™ CCG2 USB Type-C 端口控制器
- EZ-PD™ CCG3PA Automotive USB-C 和 Power Delivery 控制器
- EZ-PD™ CCG4 双端口 USB-C 和 PD
- EZ-PD™ CCG5 双端口和 CCG5C 单端口 USB-C PD 控制器
- EZ-PD™ CCG6 单端口 USB-C & PD 控制器
- EZ-PD ™ CCG6_CFP 和 EZ-PD ™ CCG8_CFP 双单端口 USB-C PD
- EZ-PD™ CCG6DF 双端口和 CCG6SF 单端口 USB-C PD 控制器
- EZ-PD™ CCG7D 汽车双口 USB-C PD + DC-DC 控制器
- EZ-PD™ CCG7S 汽车单口 USB-C PD 解决方案,配备DC-DC控制器
- EZ-PD™ CCG8 双/单口 USB-C PD
- EZ-PD™ CMG1 USB-C EMCA 控制器
- 支持 EPR 的 EZ-PD™ CMG2 USB-C EMCA 控制器
- 最新动态
- 航空航天
- 人工智能和数据中心
- 智能汽车解决方案
- 通讯
- 消费类电子产品
- 健康和 生活方式
- 工业
- 安全解决方案
- 智能家居和楼宇
- 解决方案
- 概览
- 电源适配器和充电器
- 适用于智能电视的完整系统解决方案
- 移动设备和智能手机解决方案
- 家庭娱乐应用的半导体解决方案
- 智能会议系统
- 无人机
- AR and smart glasses
- 光伏
- 消费类可穿戴设备
- 家用电器
- 概览
- 电源适配器和充电器
- 资产跟踪
- 电池化成和测试
- 电动叉车
- Battery energy storage (BESS)
- 电动汽车充电
- 高压固态配电系统
- 工业自动化
- 工业电机驱动和控制
- 工业机器人
- LED 照明系统设计
- 轻型电动车解决方案
- 电力传输和配电
- 轨交
- 不间断电源 (UPS)
- Digital health
- 机器人
- Wind power
- 氢电解
- 光伏
- 工业& 医疗 SMPS
- 电动工具
- 概览
- BMS汽车电池管理系统
- 电动汽车充电
- 燃料电池电动汽车 (FCEV) 传动系统
- 电动汽车辅助逆变器
- 适用于建筑、商用和农用车辆的高压辅助应用
- 电动汽车牵引逆变器
- 牵引逆变器(商用车)
- 牵引逆变器(两轮车和三轮车)
- 用于电动汽车的高压 DC-DC 转换器
- 高压DC-DC转换器(商用车)
- 车载充电(电动商用车)
- 车载充电器(OBC)
- 电动两轮车和三轮车的车载充电 (OBC) 解决方案
- 最新动态
- 概览
- AIROC™ 软件&工具
- AURIX™应用软件
- DRIVECORE™ 用于汽车软件开发
- iMOTION™ 工具和软件
- Infineon智能功率开关和栅极驱动器工具套件
- MOTIX 软件&工具
- OPTIGA™工具和软件
- PSOC™ 软件&工具
- TRAVEO™ 软件&工具
- XENSIV™ 工具和软件
- XMC™ 工具和软件
- 概览
- EZ-PD™ CCGx Dock 软件开发工具包
- FMx Softune IDE
- ModusToolbox™ 软件
- PSOC™ Creator软件
- 雷达开发套件
- 锈
- USB 集线器控制器
- 无线连接蓝牙网状网络辅助应用程序
- XMC™ DAVE™ 软件
- 最新动态
- 支持
- 培训
- 英飞凌开发者社区
- 最新消息
商业财经新闻
07/07/2026
商业财经新闻
04/07/2026
商业财经新闻
03/07/2026
商业财经新闻
02/07/2026
- 公司名称
- 我们的故事
- 活动资讯
- 新闻中心
- 投资者
- 职业生涯
- 质量
- 最新消息
商业财经新闻
07/07/2026
商业财经新闻
04/07/2026
商业财经新闻
03/07/2026
商业财经新闻
02/07/2026
- 您即将进入英飞凌境外官方网站 Infineon.com。您的相关个人信息可能在境外被收集和处理, 用于交易、支付、履约及售后事宜
- 本境内网站 Infineon.cn 仅提供产品信息展示服务,不开展线上交易、订单处理、支付结算及电子商务平台运营活动
- 所有交易、支付、履约及售后事宜均由境外主体独立完成并承担全部法律责任
- 本网站与境外网站为独立运营主体,交易行为仅发生于您与境外运营主体之间
这是机器翻译的内容,点击这里了解更多
IGBT7 和 EC7 二极管技术
如果所有工业驱动器中只有一半采用电动调速,我们就可以节省高达 20% 的能源或减少 1700 万吨二氧化碳
关于
第七代 TRENCHSTOP ™ IGBT 专为变速驱动器而设计。基于微图案沟槽技术,具有高度的可控性。这些特性显著降低了应用中的损耗,特别是对于通常以中等开关频率运行的工业驱动器。
每个开关都需要一个驱动器,而选用正确的驱动器会产生不同的效果。为了充分利用 TRENCHSTOP ™ IGBT7 的设计,我们建议使用满足 IGBT7 以及工业驱动器要求的栅极驱动器 IC。工业驱动器中的 IGBT7 需要高输出电流栅极驱动器,该驱动器需要具有增强隔离(VDE 0884-11 认证)。英飞凌 X3 Compact、2L-SRC 和 X3 Enhanced 系列中的EiceDRIVER™隔离栅极驱动器满足这些要求,同时提供其差异化特性。
62 mm IGBT7 模块是高可靠性和高性能功率模块解决方案的最佳选择。该中功率模块系列采用了最先进的 TRENCHSTOP™ IGBT7 芯片技术。其 800 A 半桥配置在封装系列中具有最高的电气性能和领先的功率循环能力。62 毫米模块的坚固机械性能得益于坚固的镀镍铜底板和螺钉主端子。主端子位于外壳中间,由于直流链路连接电感较低,因此非常适合并联和三电平配置。所有模块均可使用我们预涂的热界面材料(TIM)。由于开发周期较快,开发资源有限,英飞凌提供的评估板有助于进行首次模块测量。我们采用最新的驱动芯片进行串行使用。评估板用户指南中提供了原理图、布局和元件清单。
开关频率灵活性从低于 5 kHz 到 40 kHz,基本上涵盖了我们的 TRENCHSTOP™(60T 和 60DTP)或HighSpeed系列的整个范围。它是前几代产品的一对一替代方案,性能有所提高。
我们的 Easy 1B 和 Easy 2B 系列完全采用 1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7 和EC7二极管技术。该产品组合的 PIM 额定电流从 10 A 到 100 A 不等,还提供六组配置。
该芯片专门针对工业驱动应用进行了优化,这意味着静态损耗更低,功率密度更高,开关也更软。
当用 IGBT7 解决方案替换 TRENCHSTOP ™ IGBT4 时,客户有三种选择来充分发挥其设计的优势:功率等级跃升 — 在相同外壳和相同系统冷却条件下,IGBT7 的电流增加 30%。2.框架尺寸提升:输出功率增加 11%,采用 IGBT7 和更小的外壳,减少了系统设计。
3. 减少散热器:在输出功率相同的情况下,散热器性能降低 40%。
采用 TRENCHSTOP™ IGBT7 技术的 Easy 3B 封装将工业驱动应用中广泛的 Easy 产品组合扩展到更高的额定电流;PIM 配置中为 50 A、75 A 和 100 A,六组配置中为 100 A、150 A 和 200 A。由于整个 Easy 系列的高度均为 12 毫米,因此非常适合伺服驱动器、机器人和空调等工业应用中的平台设计。除工业驱动器外,具有 950 V 有源中性点钳位(ANPC)的 EasyPACK™ 3B 也是 1500 V 太阳能逆变器的整体解决方案。对于最大功率点跟踪器 (MPPT),英飞凌提供了采用双升压拓扑结构的单模块解决方案,在一个模块中包含三个 MPPT。每个 MPPT 最多可处理 26 A 的电流。因此,该解决方案可用于双面太阳能电池板。对于逆变器级,英飞凌提供两种解决方案: 一种采用硅二极管,另一种采用 CoolSiC™ 肖特基二极管。配备 TRENCHSTOP™ IGBT7 和 CoolSiC™ 肖特基二极管的 EasyPACK™ 3B 可将功率密度提高 10%。
采用 TRENCHSTOP™ IGBT7 的 EconoPIM™ 2 和 3 模块产品组合的功率密度从 25 A 到 200 A 不等。与上一代 IGBT4 芯片相比,功率密度更高,开关频率更高,冷却强度也更低。例如,EconoPACK™ 2 FS150R12N2T7 的重载功率可达 37 千瓦。总之,在保持运行条件不变的情况下,使用寿命相同或更长。配备新一代 TRENCHSTOP™ IGBT7 芯片的 EconoDUAL™ 3 模块扩展了现有的 1200 V IGBT4 产品组合,额定电流从 300 A 到 900 A 不等。FF750R12ME7_B11 和 FF900R12ME7_B11 的外壳经过改进,可在相同尺寸内处理更大的电流和温度。FF300R12ME7_B11、FF450R12ME7_B11 和 FF600R12ME7_B11 使产品组合更趋向于低额定电流。它们与 TRENCHSTOP™ IGBT7 技术相结合,可显著降低损耗,具有高水平的可控性和开关软性,以及高短路能力。过载时的最高工作温度为 175°C,实现了高效率和功率密度,从而简化了系统,降低了成本。
第七代 TRENCHSTOP ™ IGBT 专为变速驱动器而设计。基于微图案沟槽技术,具有高度的可控性。这些特性显著降低了应用中的损耗,特别是对于通常以中等开关频率运行的工业驱动器。
每个开关都需要一个驱动器,而选用正确的驱动器会产生不同的效果。为了充分利用 TRENCHSTOP ™ IGBT7 的设计,我们建议使用满足 IGBT7 以及工业驱动器要求的栅极驱动器 IC。工业驱动器中的 IGBT7 需要高输出电流栅极驱动器,该驱动器需要具有增强隔离(VDE 0884-11 认证)。英飞凌 X3 Compact、2L-SRC 和 X3 Enhanced 系列中的EiceDRIVER™隔离栅极驱动器满足这些要求,同时提供其差异化特性。
62 mm IGBT7 模块是高可靠性和高性能功率模块解决方案的最佳选择。该中功率模块系列采用了最先进的 TRENCHSTOP™ IGBT7 芯片技术。其 800 A 半桥配置在封装系列中具有最高的电气性能和领先的功率循环能力。62 毫米模块的坚固机械性能得益于坚固的镀镍铜底板和螺钉主端子。主端子位于外壳中间,由于直流链路连接电感较低,因此非常适合并联和三电平配置。所有模块均可使用我们预涂的热界面材料(TIM)。由于开发周期较快,开发资源有限,英飞凌提供的评估板有助于进行首次模块测量。我们采用最新的驱动芯片进行串行使用。评估板用户指南中提供了原理图、布局和元件清单。
开关频率灵活性从低于 5 kHz 到 40 kHz,基本上涵盖了我们的 TRENCHSTOP™(60T 和 60DTP)或HighSpeed系列的整个范围。它是前几代产品的一对一替代方案,性能有所提高。
我们的 Easy 1B 和 Easy 2B 系列完全采用 1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7 和EC7二极管技术。该产品组合的 PIM 额定电流从 10 A 到 100 A 不等,还提供六组配置。
该芯片专门针对工业驱动应用进行了优化,这意味着静态损耗更低,功率密度更高,开关也更软。
当用 IGBT7 解决方案替换 TRENCHSTOP ™ IGBT4 时,客户有三种选择来充分发挥其设计的优势:功率等级跃升 — 在相同外壳和相同系统冷却条件下,IGBT7 的电流增加 30%。2.框架尺寸提升:输出功率增加 11%,采用 IGBT7 和更小的外壳,减少了系统设计。
3. 减少散热器:在输出功率相同的情况下,散热器性能降低 40%。
采用 TRENCHSTOP™ IGBT7 技术的 Easy 3B 封装将工业驱动应用中广泛的 Easy 产品组合扩展到更高的额定电流;PIM 配置中为 50 A、75 A 和 100 A,六组配置中为 100 A、150 A 和 200 A。由于整个 Easy 系列的高度均为 12 毫米,因此非常适合伺服驱动器、机器人和空调等工业应用中的平台设计。除工业驱动器外,具有 950 V 有源中性点钳位(ANPC)的 EasyPACK™ 3B 也是 1500 V 太阳能逆变器的整体解决方案。对于最大功率点跟踪器 (MPPT),英飞凌提供了采用双升压拓扑结构的单模块解决方案,在一个模块中包含三个 MPPT。每个 MPPT 最多可处理 26 A 的电流。因此,该解决方案可用于双面太阳能电池板。对于逆变器级,英飞凌提供两种解决方案: 一种采用硅二极管,另一种采用 CoolSiC™ 肖特基二极管。配备 TRENCHSTOP™ IGBT7 和 CoolSiC™ 肖特基二极管的 EasyPACK™ 3B 可将功率密度提高 10%。
采用 TRENCHSTOP™ IGBT7 的 EconoPIM™ 2 和 3 模块产品组合的功率密度从 25 A 到 200 A 不等。与上一代 IGBT4 芯片相比,功率密度更高,开关频率更高,冷却强度也更低。例如,EconoPACK™ 2 FS150R12N2T7 的重载功率可达 37 千瓦。总之,在保持运行条件不变的情况下,使用寿命相同或更长。配备新一代 TRENCHSTOP™ IGBT7 芯片的 EconoDUAL™ 3 模块扩展了现有的 1200 V IGBT4 产品组合,额定电流从 300 A 到 900 A 不等。FF750R12ME7_B11 和 FF900R12ME7_B11 的外壳经过改进,可在相同尺寸内处理更大的电流和温度。FF300R12ME7_B11、FF450R12ME7_B11 和 FF600R12ME7_B11 使产品组合更趋向于低额定电流。它们与 TRENCHSTOP™ IGBT7 技术相结合,可显著降低损耗,具有高水平的可控性和开关软性,以及高短路能力。过载时的最高工作温度为 175°C,实现了高效率和功率密度,从而简化了系统,降低了成本。