二极管和晶闸管（Si/SiC）

英飞凌的高性能晶闸管和二极管可满足您的各种设计要求

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关于

采用不同设计和封装的功率二极管和晶闸管

英飞凌提供分立式、模块式和圆盘式封装的二极管和晶闸管，适用于各种应用、耐压、温度和功率等级。这些器件具有高过载能力和稳定的导通特性，可提供浪涌保护，从而减少停机时间并延长使用寿命。它们还具有高导通 di/dt 容量，从而提高了效率和可靠性。

所有二极管和晶闸管均按照严格的标准制造和组装，符合 RoHS 规范。我们还提供夹具、栅极导线、光纤和激光二极管等技术附件，以增强分立、圆盘和模块封装中的产品性能。 

二极管和晶闸管的类型

英飞凌的功率二极管和晶闸管分为以下几个子类别：晶闸管/二极管盘、晶闸管/二极管模块、晶闸管软启动器模块、桥式整流器和交流开关、CoolSiC™ 肖特基二极管、硅二极管和二极管裸片。

晶闸管和二极管盘采用全密封陶瓷外壳，可提供坚固的保护，防止机械和环境损坏。使用碳化硅二极管满足高功率密度和高功率要求。

英飞凌提供晶闸管和二极管模块，以加快产品上市时间并提高功率性能比。这些模块具有高过载能力、热稳定性和便于安装的坚固底板。

了解有关英飞凌分立二极管和晶闸管产品的更多信息。

分立器件产品组合

英飞凌分立封装的晶闸管和二极管产品组合齐全，可满足您的设计要求，包括硬开关或软开关拓扑结构，以及快速开关或软恢复要求。

大功率光触发晶闸管（LTT）具有高直流阻断能力、浪涌电流能力和集成保护功能，有助于简化现代高压直流转换器的设计。电触发晶闸管（ETT）是一种易于扩展功率的良好选择。为了提高硬开关和谐振开关应用的效率，可使用具有软恢复特性的续流二极管。 

基于碳化硅（SiC）的 CoolSiC™ 肖特基二极管在高电压、高温应用中表现出色，其开关损耗与温度、开关速度以及负载电流无关。英飞凌还提供具有低 VF 和抗强 EMI 的 600 V 和 1200 V 超软二极管，以及适用于 18-100 kHz 开关频率应用的 650 V 快速二极管。 

为汽车焊接行业提供了低导通电压的无外壳焊接二极管——适用于中频电阻焊接和大电流整流器应用。

模块产品组合

英飞凌的晶闸管和二极管模块性价比高，安装简单快捷。还通过压接技术或焊接技术得到了进一步的优化。其中许多模块还采用了热界面材料（TIM），可在高功率密度应用中提高热性能和可靠性。

1600 V 至 4400 V 的压力触点模块具有较高的过载能力和阻断稳定性，在高功率密度和温度要求下具有一流的性能和可靠性。晶闸管软启动模块是一种经济高效、易于使用的模块，适用于低压软启动应用。焊接模块以其高性能和极具竞争力的价格弥补了这些模块之间的差距。

采用不同设计和封装的功率二极管和晶闸管

英飞凌提供分立式、模块式和圆盘式封装的二极管和晶闸管，适用于各种应用、耐压、温度和功率等级。这些器件具有高过载能力和稳定的导通特性，可提供浪涌保护，从而减少停机时间并延长使用寿命。它们还具有高导通 di/dt 容量，从而提高了效率和可靠性。

所有二极管和晶闸管均按照严格的标准制造和组装，符合 RoHS 规范。我们还提供夹具、栅极导线、光纤和激光二极管等技术附件，以增强分立、圆盘和模块封装中的产品性能。 

二极管和晶闸管的类型

英飞凌的功率二极管和晶闸管分为以下几个子类别：晶闸管/二极管盘、晶闸管/二极管模块、晶闸管软启动器模块、桥式整流器和交流开关、CoolSiC™ 肖特基二极管、硅二极管和二极管裸片。

晶闸管和二极管盘采用全密封陶瓷外壳，可提供坚固的保护，防止机械和环境损坏。使用碳化硅二极管满足高功率密度和高功率要求。

英飞凌提供晶闸管和二极管模块，以加快产品上市时间并提高功率性能比。这些模块具有高过载能力、热稳定性和便于安装的坚固底板。

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分立器件产品组合

英飞凌分立封装的晶闸管和二极管产品组合齐全，可满足您的设计要求，包括硬开关或软开关拓扑结构，以及快速开关或软恢复要求。

大功率光触发晶闸管（LTT）具有高直流阻断能力、浪涌电流能力和集成保护功能，有助于简化现代高压直流转换器的设计。电触发晶闸管（ETT）是一种易于扩展功率的良好选择。为了提高硬开关和谐振开关应用的效率，可使用具有软恢复特性的续流二极管。 

基于碳化硅（SiC）的 CoolSiC™ 肖特基二极管在高电压、高温应用中表现出色，其开关损耗与温度、开关速度以及负载电流无关。英飞凌还提供具有低 VF 和抗强 EMI 的 600 V 和 1200 V 超软二极管，以及适用于 18-100 kHz 开关频率应用的 650 V 快速二极管。 

为汽车焊接行业提供了低导通电压的无外壳焊接二极管——适用于中频电阻焊接和大电流整流器应用。

模块产品组合

英飞凌的晶闸管和二极管模块性价比高，安装简单快捷。还通过压接技术或焊接技术得到了进一步的优化。其中许多模块还采用了热界面材料（TIM），可在高功率密度应用中提高热性能和可靠性。

1600 V 至 4400 V 的压力触点模块具有较高的过载能力和阻断稳定性，在高功率密度和温度要求下具有一流的性能和可靠性。晶闸管软启动模块是一种经济高效、易于使用的模块，适用于低压软启动应用。焊接模块以其高性能和极具竞争力的价格弥补了这些模块之间的差距。

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