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IGBT 分立器件

体验 IGBT 分立器件市场的领先地位: 拥抱突破性创新和以应用为中心的解决方案

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关于

英飞凌力求在性能和质量方面达到最高标准,提供业界领先的全面分立式 IGBT 产品组合。新产品是针对特定应用而开发的,旨在实现最高价值。

我们提供各种不同的 IGBT 电压等级,从 600 V 到 1600 V 不等,以满足各种应用的不同电压要求。我们的分立式 IGBT 封装包含 SMD(表贴器件)封装,例如 D²PAK、DPAK、SOT-223 以及通孔封装,例如 TO220、TO220FP、TO247、TO247-4、TO247PLUS、TO-247PLUS-4 和 TO247 Advanced Isolation 封装。

我们提供带和不带反并联二极管的分立 IGBT 解决方案,非常适合工业、家用电器和汽车应用。

英飞凌全面的 IGBT 分立产品组合旨在为整个能源链上的应用提供最高价值。 封装组合包括表贴封装(SMD)、通孔封装和高级隔离封装。

选出适合您应用需求的 IGBT 分立器件 —— 现在正是切换的时机。

英飞凌的 IGBT 分立产品组合可帮助您找到最适合您设计需求的产品,满足工业、消费和汽车应用的需要。产品可满足从 600 V - 1600 V 的各种应用的不同电压要求。

凭借英飞凌全面的特定应用分立式 IGBT 产品组合,您可以实现最高标准的性能和质量。

IGBT 通过对电流进行快速切换,实现了极低的开关损耗。它们将双极型晶体管的大电流承载能力和高阻断电压优势与几乎零功率的电容式控制相结合。IGBT 可以承受非常高的电压,是目前电压超过 600 V 应用中的主流技术。

IGBT 本身并不包含续流二极管或体二极管。然而,这个二极管是保护开关所必需的,它提供了一个自由通路,防止反向电流。

英飞凌力求在性能和质量方面达到最高标准,提供业界领先的全面分立式 IGBT 产品组合。新产品是针对特定应用而开发的,旨在实现最高价值。

我们提供各种不同的 IGBT 电压等级,从 600 V 到 1600 V 不等,以满足各种应用的不同电压要求。我们的分立式 IGBT 封装包含 SMD(表贴器件)封装,例如 D²PAK、DPAK、SOT-223 以及通孔封装,例如 TO220、TO220FP、TO247、TO247-4、TO247PLUS、TO-247PLUS-4 和 TO247 Advanced Isolation 封装。

我们提供带和不带反并联二极管的分立 IGBT 解决方案,非常适合工业、家用电器和汽车应用。

英飞凌全面的 IGBT 分立产品组合旨在为整个能源链上的应用提供最高价值。 封装组合包括表贴封装(SMD)、通孔封装和高级隔离封装。

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凭借英飞凌全面的特定应用分立式 IGBT 产品组合,您可以实现最高标准的性能和质量。

IGBT 通过对电流进行快速切换,实现了极低的开关损耗。它们将双极型晶体管的大电流承载能力和高阻断电压优势与几乎零功率的电容式控制相结合。IGBT 可以承受非常高的电压,是目前电压超过 600 V 应用中的主流技术。

IGBT 本身并不包含续流二极管或体二极管。然而,这个二极管是保护开关所必需的,它提供了一个自由通路,防止反向电流。

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