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智能卡双接口模块

我们为高性能双界面智能卡提供经过现场验证的即插即用封装技术

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概述

我们的双界面封装满足了智能卡的所有安全性和耐用性要求，同时还改进了双界面卡的设计。 这些套餐支持精益化生产流程和极快的扩产，这意味着客户无需投资购买任何新的或特殊的机器。 此外，由于一根天线支持所有芯片/模块组合，客户可以从简化、安全的供应链中受益，库存量降低。

关键特性

  • 通用卡天线
  • 高产量和可靠性
  • 久经考验且可靠的模块工艺
  • 超薄优化的卡片设计
  • 最大的制造灵活性
  • 高 ESD 耐用性
  • 使用寿命长达 10 年

产品

关于

用于双界面的线圈式模块

我们创新的线圈模块 (CoM) 封装技术使用射频链路，而不是卡天线和模块之间通常使用的机械/电气连接。 这提高了双界面 (DIF) 支付卡和身份证件的稳健性和长期可靠性，同时还简化了信用卡的设计、制造和物流，使这些流程的效率更高，速度比传统技术快五倍。

我们的产品提供广泛的服务

我们通过各种服务来补充我们的芯片和模块。 例如，为了支持天线设计，我们的专家很乐意提供参考设计或客户特定设计。 此外，我们还提供射频 (RF) 验证和测试服务，以及卡的可靠性测试和故障分析服务。

精益生产

我们的电感耦合技术的主要优势是精益生产工艺。 客户无需投资任何新机器或特殊机器即可提高产量。 此外，由于一根天线支持所有芯片/模块组合，因此该技术可以简化、安全的供应链，降低库存水平。

已经过现场大量证明

我们有数十亿个模块和套件是由要求最高质量标准的客户部署的。

用于双界面的线圈式模块

我们创新的线圈模块 (CoM) 封装技术使用射频链路，而不是卡天线和模块之间通常使用的机械/电气连接。 这提高了双界面 (DIF) 支付卡和身份证件的稳健性和长期可靠性，同时还简化了信用卡的设计、制造和物流，使这些流程的效率更高，速度比传统技术快五倍。

我们的产品提供广泛的服务

我们通过各种服务来补充我们的芯片和模块。 例如，为了支持天线设计，我们的专家很乐意提供参考设计或客户特定设计。 此外，我们还提供射频 (RF) 验证和测试服务，以及卡的可靠性测试和故障分析服务。

精益生产

我们的电感耦合技术的主要优势是精益生产工艺。 客户无需投资任何新机器或特殊机器即可提高产量。 此外，由于一根天线支持所有芯片/模块组合，因此该技术可以简化、安全的供应链，降低库存水平。

已经过现场大量证明

我们有数十亿个模块和套件是由要求最高质量标准的客户部署的。

设计资源

开发者社区

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