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数字电源控制芯片

带有 PMBus 接口的 XDP™ 数字功率控制芯片,适用于高功率密度 DC-DC 电源应用

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概述

XDPP11xx 系列包括高度集成、易于配置的可编程数字控制器,具有 Arm ® Cortex ®内核、高精度模拟前端 (AFE) 和基于高性能状态机的数字环路控制。它们为需要 PMBus ® 、基于固件的差异化、增强控制以及带有 MCU 子系统的管理功能的 DC-DC 和 AC-DC 应用中中到高功率 DC-DC 转换提供优化的解决方案。

关键特性

  • 基于状态机的快速控制环路
  • 基于固件的系统配置
  • 适用于隔离式和非隔离式拓扑
  • 一流的 AFE 性能
  • 可编程配置
  • 集成电压和电流感应
  • 支持 PWM 和 PFM 控制环路
  • Arm ® Cortex ® -M0 内核
  • 6/8/12 DPWM 输出,2 MHz 频率
  • 提供 3 种不同封装

产品

关于

XDPP11xx 系列提供业界最小的数字电源控制器,具有6 个 PWM 输出XDPP1100-Q024XDPP1140-100BXDPP1148-100B ),采用 VQFN-24 4x4 封装,具有8 个 PWM 输出XDPP1188-200B ),采用 VQFN-40 5x5 封装,以及具有12 个 PWM 输出XDPP1100-Q040 ),采用 VQFN-40 6x6 封装。

此外,它们还具有许多优化的电源处理块和预编程外设,以增强 DC-DC 转换的性能、减少外部组件并最大限度地减少固件开发工作。

XDP ™数字控制器还通过 PMBus ® 1.3 接口提供精确的遥测,用于系统通信和高级电源转换和监控。集成的电流感应能力和紧凑的芯片尺寸可以通过消除各种外部元件来大大减小解决方案的尺寸。

高性能 AFE、基于状态机的数字控制环路和Arm® Cortex® -M0 的组合使 XDPP11xx 系列成为高度集成、易于配置、可编程且上市时间最快的现代高端电源系统技术,可用于电信基础设施、48 V 服务器主板、数据中心和工业 4.0 应用。

  1. 独特的基于状态机的数字控制环路提供最佳的瞬态响应和DC-DC转换性能
  2. 可配置的固件功能减少了开发工作量并缩短了产品上市时间
  3. 支持定制固件功能
  4. 最小的 4x4 mm2封装可实现非常紧凑的系统设计,从而实现高效率和高功率密度

隔离拓扑

支持的拓扑结构有 PWM 全桥、半桥、相移全桥以及交错桥拓扑结构。次级可配置为中心抽头、全桥或电流倍增器。XDPP11xx 数字控制器提供的具有磁通平衡的电压模式控制可提供具有出色预偏置性能的强大环路控制。

非隔离拓扑

此外,XDPP11xx 系列支持 Buck、Boost、Buck-boost、3 级 Buck 以及交错的非隔离拓扑。它支持所有英飞凌专有的高效、高功率密度 IBC 拓扑,例如 ZSC、HSC、DR-HSC、SHSC、RHSC。1.25 ns 的死区时间分辨率可进一步优化效率,基于状态机的环路控制可提供出色的瞬态响应。

LLC拓扑

XDPP11xx 控制器还支持半桥、全桥和相移全桥 LLC 拓扑。频率调制范围为100 kHz至2 MHz。它们可以在高频应用中驱动WBG设备(GaN)。包括突发和相移在内的轻负载控制扩展了 XDPP11xx 数字控制器系列的调节范围。

XDPP11xx 系列提供业界最小的数字电源控制器,具有6 个 PWM 输出XDPP1100-Q024XDPP1140-100BXDPP1148-100B ),采用 VQFN-24 4x4 封装,具有8 个 PWM 输出XDPP1188-200B ),采用 VQFN-40 5x5 封装,以及具有12 个 PWM 输出XDPP1100-Q040 ),采用 VQFN-40 6x6 封装。

此外,它们还具有许多优化的电源处理块和预编程外设,以增强 DC-DC 转换的性能、减少外部组件并最大限度地减少固件开发工作。

XDP ™数字控制器还通过 PMBus ® 1.3 接口提供精确的遥测,用于系统通信和高级电源转换和监控。集成的电流感应能力和紧凑的芯片尺寸可以通过消除各种外部元件来大大减小解决方案的尺寸。

高性能 AFE、基于状态机的数字控制环路和Arm® Cortex® -M0 的组合使 XDPP11xx 系列成为高度集成、易于配置、可编程且上市时间最快的现代高端电源系统技术,可用于电信基础设施、48 V 服务器主板、数据中心和工业 4.0 应用。

  1. 独特的基于状态机的数字控制环路提供最佳的瞬态响应和DC-DC转换性能
  2. 可配置的固件功能减少了开发工作量并缩短了产品上市时间
  3. 支持定制固件功能
  4. 最小的 4x4 mm2封装可实现非常紧凑的系统设计,从而实现高效率和高功率密度

隔离拓扑

支持的拓扑结构有 PWM 全桥、半桥、相移全桥以及交错桥拓扑结构。次级可配置为中心抽头、全桥或电流倍增器。XDPP11xx 数字控制器提供的具有磁通平衡的电压模式控制可提供具有出色预偏置性能的强大环路控制。

非隔离拓扑

此外,XDPP11xx 系列支持 Buck、Boost、Buck-boost、3 级 Buck 以及交错的非隔离拓扑。它支持所有英飞凌专有的高效、高功率密度 IBC 拓扑,例如 ZSC、HSC、DR-HSC、SHSC、RHSC。1.25 ns 的死区时间分辨率可进一步优化效率,基于状态机的环路控制可提供出色的瞬态响应。

LLC拓扑

XDPP11xx 控制器还支持半桥、全桥和相移全桥 LLC 拓扑。频率调制范围为100 kHz至2 MHz。它们可以在高频应用中驱动WBG设备(GaN)。包括突发和相移在内的轻负载控制扩展了 XDPP11xx 数字控制器系列的调节范围。

文档

设计资源

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