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智能卡模块

我们为高性能智能卡提供经过现场验证且即插即用的封装技术。

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关于

支付应用的创新模块

向非接触式的迁移正在推动支付行业的发展。 非接触式技术正在激发新的创新外形，除了支付外，还支持其他用例。 英飞凌的支付解决方案凭借其出色的技术，再加上广泛的服务和设计支持，使非接触式支付功能几乎可以集成到任何东西中。

我们的芯片模块与安全控制器相结合可以实现：

  • 非接触式支付转型
  • 它提供出色的非接触式交易速度和卓越的性能。
  • 针对新支付用例的创新，例如可穿戴设备或其他形式的设备。
  • 使用标准化镶嵌物可以使卡片制作变得快速而简单。
  • -得益于卡片设计的灵活性，卡片坚固性高，使用寿命长。

英飞凌的终极电感耦合技术将所有这些价值整合到一个独特的封装中，以改善客户体验并将其提升到一个新的便利水平。

超薄模块可实现更高效的运输

交通票务的未来将由便利性、安全性和速度所驱动。 单一外形即可适配的多模式服务（无论是芯片纸票、智能卡、移动电话还是可穿戴设备）都是为了满足未来的市场需求。这些多功能设备必须将与支付应用相关的安全性与典型的非接触式票务方案的速度和性能相结合。 这就需要即能够保护乘客凭证又节省运营商成本的全新、更强大、更快的安全解决方案。

当前的主要城市挑战是向智能出行转型，以及数字化和在安全的环境下采用开放标准。

更高的乘客吞吐量和便于购票的优化设计是支持这些趋势的关键成功因素。

英飞凌的超薄封装产品可实现票务功能：

  • 非常灵活的设计，可用于更可持续的票证。
  • 最高性能
  • 坚固耐用，可在市场上长期使用
  • 新的形式因素可实现创新和其他票证格式，包括可穿戴设备。
适用于您的政府应用的创新而坚固的模块

随着全球化的不断发展，对电子政府文件的需求也在迅速增加。 英飞凌为您的政府应用提供广泛而创新的外形规格组合。 其范围从标准的双界面模块到采用电感耦合技术的高性能模块（模块上的线圈）。 我们提供完整的解决方案，例如芯片、模块和天线，所有这些都可依托于我们广泛的服务和设计支持。 我们的芯片模块与安全控制器相结合可以实现：

  • 最高性能
  • 最大的制造灵活性
  • 卡片坚固耐用，使用寿命长达 10 年
  • 通用卡天线

支付应用的创新模块

向非接触式的迁移正在推动支付行业的发展。 非接触式技术正在激发新的创新外形，除了支付外，还支持其他用例。 英飞凌的支付解决方案凭借其出色的技术，再加上广泛的服务和设计支持，使非接触式支付功能几乎可以集成到任何东西中。

我们的芯片模块与安全控制器相结合可以实现：

  • 非接触式支付转型
  • 它提供出色的非接触式交易速度和卓越的性能。
  • 针对新支付用例的创新，例如可穿戴设备或其他形式的设备。
  • 使用标准化镶嵌物可以使卡片制作变得快速而简单。
  • -得益于卡片设计的灵活性，卡片坚固性高，使用寿命长。

英飞凌的终极电感耦合技术将所有这些价值整合到一个独特的封装中，以改善客户体验并将其提升到一个新的便利水平。

超薄模块可实现更高效的运输

交通票务的未来将由便利性、安全性和速度所驱动。 单一外形即可适配的多模式服务（无论是芯片纸票、智能卡、移动电话还是可穿戴设备）都是为了满足未来的市场需求。这些多功能设备必须将与支付应用相关的安全性与典型的非接触式票务方案的速度和性能相结合。 这就需要即能够保护乘客凭证又节省运营商成本的全新、更强大、更快的安全解决方案。

当前的主要城市挑战是向智能出行转型，以及数字化和在安全的环境下采用开放标准。

更高的乘客吞吐量和便于购票的优化设计是支持这些趋势的关键成功因素。

英飞凌的超薄封装产品可实现票务功能：

  • 非常灵活的设计，可用于更可持续的票证。
  • 最高性能
  • 坚固耐用，可在市场上长期使用
  • 新的形式因素可实现创新和其他票证格式，包括可穿戴设备。

适用于您的政府应用的创新而坚固的模块

随着全球化的不断发展，对电子政府文件的需求也在迅速增加。 英飞凌为您的政府应用提供广泛而创新的外形规格组合。 其范围从标准的双界面模块到采用电感耦合技术的高性能模块（模块上的线圈）。 我们提供完整的解决方案，例如芯片、模块和天线，所有这些都可依托于我们广泛的服务和设计支持。 我们的芯片模块与安全控制器相结合可以实现：

  • 最高性能
  • 最大的制造灵活性
  • 卡片坚固耐用，使用寿命长达 10 年
  • 通用卡天线

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