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智能卡接触式控制器模块

我们为高性能接触式智能卡提供经过现场验证的即插即用封装技术

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概述

我们的接触式封装满足了智能卡的所有安全性和耐用性要求，同时还改进了基于接触式卡片的设计。 这些封装技术支持精简化生产流程和 极快 的扩产速度，还可实现简化、安全的供应链 。

关键特性

  • 高鲁棒性
  • 使用寿命长达 10 年
  • 灵活的卡片结构
  • 成熟的技术

产品

关于

倒装芯片基板技术 （FCOS™）

我们的基板上倒装芯片（FCOS™）技术是将芯片集成到卡中的简单方法。 薄型模块（420 µm）为灵活而富有想象力的卡片设计铺平了道路。

我们的产品提供广泛的服务

我们通过各种服务来补充我们的芯片和模块。 例如，我们的专家很乐意为客户提供卡片的可靠性测试和故障分析方面的支持。

已经过现场大量证明

我们有数十亿个模块和套件是由要求最高质量标准的客户部署的。

倒装芯片基板技术 （FCOS™）

我们的基板上倒装芯片（FCOS™）技术是将芯片集成到卡中的简单方法。 薄型模块（420 µm）为灵活而富有想象力的卡片设计铺平了道路。

我们的产品提供广泛的服务

我们通过各种服务来补充我们的芯片和模块。 例如，我们的专家很乐意为客户提供卡片的可靠性测试和故障分析方面的支持。

已经过现场大量证明

我们有数十亿个模块和套件是由要求最高质量标准的客户部署的。

设计资源

开发者社区

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