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智能卡非接触式控制器模块

我们为高性能非接触式智能卡提供经过现场验证的即插即用封装技术

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概述

我们的非接触式封装满足智能卡的所有安全性和耐用性要求。 模块产品组合范围从标准模具模块到 FCOS™ 技术中的创新型线圈模块 （CoM） 非接触式解决方案。

关键特性

  • 高可靠性和耐用性
  • 使用寿命长达 10 年
  • 用于薄条带的超薄模块
  • 成熟的技术

产品

关于

用于非接触式的线圈模块

我们创新的线圈模块 (CoM) 非接触式技术为客户提供了一种将芯片集成到其产品中的独特方式。 传统的芯片封装是焊接、焊接或粘在卡片天线上。 但是，使用CoM非接触式封装，芯片模块通过射频 (RF) 与卡片天线通信。 这消除了对复杂机械设计的需求，从而使卡更坚固并降低了生产成本。 超薄封装（仅 125 µm）还可实现非常薄的条带（200 µm）。

我们的产品提供广泛的服务

我们通过各种服务来补充我们的芯片和模块。 例如，为了支持天线设计，我们的专家很乐意提供参考设计或客户特定设计。 此外，我们还提供射频 (RF) 验证和测试服务，以及卡的可靠性测试和故障分析服务。

标准非接触式智能卡模具模块

我们用于非接触式应用的标准智能卡模具模块是一种经济实惠的解决方案，支持无缝集成。 它们的高度为 250 µm 和 340 µm，非常薄，也符合其他芯片制造商的国际标准规格。

已经过现场大量证明

我们有数十亿个模块和套件是由要求最高质量标准的客户部署的。

用于非接触式的线圈模块

我们创新的线圈模块 (CoM) 非接触式技术为客户提供了一种将芯片集成到其产品中的独特方式。 传统的芯片封装是焊接、焊接或粘在卡片天线上。 但是，使用CoM非接触式封装，芯片模块通过射频 (RF) 与卡片天线通信。 这消除了对复杂机械设计的需求，从而使卡更坚固并降低了生产成本。 超薄封装（仅 125 µm）还可实现非常薄的条带（200 µm）。

我们的产品提供广泛的服务

我们通过各种服务来补充我们的芯片和模块。 例如，为了支持天线设计，我们的专家很乐意提供参考设计或客户特定设计。 此外，我们还提供射频 (RF) 验证和测试服务，以及卡的可靠性测试和故障分析服务。

标准非接触式智能卡模具模块

我们用于非接触式应用的标准智能卡模具模块是一种经济实惠的解决方案，支持无缝集成。 它们的高度为 250 µm 和 340 µm，非常薄，也符合其他芯片制造商的国际标准规格。

已经过现场大量证明

我们有数十亿个模块和套件是由要求最高质量标准的客户部署的。

设计资源

开发者社区

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