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适用于 650 V GaN HEMT 的栅极驱动器 IC
EiceDRIVER™ 栅极驱动器 IC 非常适合 600 V 和 650 V的 CoolGaN™ GIT HEMT
关于
GaN HEMT 是现代电力电子系统的一项关键技术,可提供高效率和高功率密度。英飞凌 CoolGaN™ HEMT系列和 EiceDRIVER™ 栅极驱动器 IC,旨在为基于 GaN 的系统提供最佳性能,从而最大限度地减少研发工作和成本。
英飞凌提供广泛的 EiceDRIVER™ 栅极驱动器 IC 产品,针对驱动 GaN GIT(栅极注入晶体管)和 SG(肖特基栅极)HEMT 进行了优化。
在量身定制的 EiceDRIVER™ 1EDx56x3 栅极驱动器 IC 中采用了创新的差分栅极驱动概念,以解决英飞凌 CoolGaN™ GIT 技术概念的具体问题。这些驱动器可确保高压氮化镓开关的稳定而高效运行,同时最大限度地减少研发工作、并缩短上市时间。
尽管如此,在许多应用中,当与 RC 电路耦合时,也可以使用具有合适的UVLO 保护的标准栅极驱动器 IC,以产生所需的较小稳态电流和开启/关断峰值电流。EiceDRIVER™ 2EDxx259 产品系列的双通道驱动器具有死区时间和击穿保护功能,可确保使用单个 IC 的半桥拓扑的安全运行。
综上所述,EiceDRIVER™ 系列的单通道和双通道栅极驱动器 IC 是与英飞凌 CoolGaN™ GIT HEMT 和其他 650 V GaN HEMT 技术(如肖特基栅极、Cascode)相匹配的最佳选择,可在高性能电源转换应用中实现效率、功率密度和稳健性的最佳整合。
高效率和高功率密度是现代电力电子系统的关键要求,这些系统由最先进的 GaN HEMT 支持。 合适的栅极驱动器 IC 可以帮助设计人员在基于 GaN 的系统中实现最佳性能,同时最大限度地减少研发工作和相关成本。
除了高性能的 CoolGaN™ HEMT 系列外,英飞凌还提供广泛的 EiceDRIVER™ 栅极驱动器 IC 产品,这些 IC 针对驱动 CoolGaN™ SG HEMT 和 CoolGaN™ GIT HEMT 进行了优化,旨在为目标应用提供一流的系统解决方案。
这两种结构的一个关键区别是栅极金属化:GIT HEMT 使用欧姆栅极触点,SG HEMT 使用肖特基栅极触点。
由于栅极和沟道之间的等效二极管具有自钳位特性,GIT 栅极是非绝缘的,因此具有很强的抗过压能力。肖特基栅极由背靠背二极管 “半隔离”,可防止大量电流流动,以模拟传统的 MOSFET 栅极。
GaN HEMT 是现代电力电子系统的一项关键技术,可提供高效率和高功率密度。英飞凌 CoolGaN™ HEMT系列和 EiceDRIVER™ 栅极驱动器 IC,旨在为基于 GaN 的系统提供最佳性能,从而最大限度地减少研发工作和成本。
英飞凌提供广泛的 EiceDRIVER™ 栅极驱动器 IC 产品,针对驱动 GaN GIT(栅极注入晶体管)和 SG(肖特基栅极)HEMT 进行了优化。
在量身定制的 EiceDRIVER™ 1EDx56x3 栅极驱动器 IC 中采用了创新的差分栅极驱动概念,以解决英飞凌 CoolGaN™ GIT 技术概念的具体问题。这些驱动器可确保高压氮化镓开关的稳定而高效运行,同时最大限度地减少研发工作、并缩短上市时间。
尽管如此,在许多应用中,当与 RC 电路耦合时,也可以使用具有合适的UVLO 保护的标准栅极驱动器 IC,以产生所需的较小稳态电流和开启/关断峰值电流。EiceDRIVER™ 2EDxx259 产品系列的双通道驱动器具有死区时间和击穿保护功能,可确保使用单个 IC 的半桥拓扑的安全运行。
综上所述,EiceDRIVER™ 系列的单通道和双通道栅极驱动器 IC 是与英飞凌 CoolGaN™ GIT HEMT 和其他 650 V GaN HEMT 技术(如肖特基栅极、Cascode)相匹配的最佳选择,可在高性能电源转换应用中实现效率、功率密度和稳健性的最佳整合。
高效率和高功率密度是现代电力电子系统的关键要求,这些系统由最先进的 GaN HEMT 支持。 合适的栅极驱动器 IC 可以帮助设计人员在基于 GaN 的系统中实现最佳性能,同时最大限度地减少研发工作和相关成本。
除了高性能的 CoolGaN™ HEMT 系列外,英飞凌还提供广泛的 EiceDRIVER™ 栅极驱动器 IC 产品,这些 IC 针对驱动 CoolGaN™ SG HEMT 和 CoolGaN™ GIT HEMT 进行了优化,旨在为目标应用提供一流的系统解决方案。
这两种结构的一个关键区别是栅极金属化:GIT HEMT 使用欧姆栅极触点,SG HEMT 使用肖特基栅极触点。
由于栅极和沟道之间的等效二极管具有自钳位特性,GIT 栅极是非绝缘的,因此具有很强的抗过压能力。肖特基栅极由背靠背二极管 “半隔离”,可防止大量电流流动,以模拟传统的 MOSFET 栅极。
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