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AUDO 系列

Automotive TriCore™ 系列 AUDO MAX

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关于

AUDO MAX 是为动力总成和底盘应用而设计,采用 90 nm (L90)。它由四个产品系列组成:9(高端)、8(中端)、2(低端)和4(裸片)系列。与早期的AUDO future 系列相比,更新后的AUDO MAX系列在各个方面都取得了显著的改进。包括具有安全完整性等级(SIL)的安全功能,可增强客户的安全案例。性能的显著提高使我们在单核设备上达到 300 MHz,领先了 66.6%。此外,进一步的增强功能包括FlexRay网络总线,与CAN总线相比,它将数据速率提高了十倍(以净值为基础),从而确保了其在整个AUDO MAX系列中的使用。另一个好处是全新的封装技术,可扩展的 BGA 封装最多可达 516 个引脚,具有提高的热性能和节省空间的0.8 mm 间距。我们在该系列中的第一款产品将是 8 系列中采用环保 QFP176 封装的 TC1782,属于中端微控制器。FlexRay 是片上集成的,可从 2 MB/133 MHz 扩展到 2.5 MB/180 MHz。

  • 包括具有安全完整性等级(SIL)的安全功能,可增强客户的安全案例。
  • 与之前的 AUDO Future 系列相比,性能提高了 66.6
  • FlexRay 网络总线的数据传输率比 CAN 总线提高了十倍
  • 新的封装技术,包括 BGA 封装,可扩展至 516 引脚,节省空间的0.8 mm 间距。
  • 面向动力总成和底盘应用
  • 它由四个产品系列组成:9(高端)、8(中端)、2(低端)和4(裸片)系列。

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AUDO MAX 是为动力总成和底盘应用而设计,采用 90 nm (L90)。它由四个产品系列组成:9(高端)、8(中端)、2(低端)和4(裸片)系列。与早期的AUDO future 系列相比,更新后的AUDO MAX系列在各个方面都取得了显著的改进。包括具有安全完整性等级(SIL)的安全功能,可增强客户的安全案例。性能的显著提高使我们在单核设备上达到 300 MHz,领先了 66.6%。此外,进一步的增强功能包括FlexRay网络总线,与CAN总线相比,它将数据速率提高了十倍(以净值为基础),从而确保了其在整个AUDO MAX系列中的使用。另一个好处是全新的封装技术,可扩展的 BGA 封装最多可达 516 个引脚,具有提高的热性能和节省空间的0.8 mm 间距。我们在该系列中的第一款产品将是 8 系列中采用环保 QFP176 封装的 TC1782,属于中端微控制器。FlexRay 是片上集成的,可从 2 MB/133 MHz 扩展到 2.5 MB/180 MHz。

  • 包括具有安全完整性等级(SIL)的安全功能,可增强客户的安全案例。
  • 与之前的 AUDO Future 系列相比,性能提高了 66.6
  • FlexRay 网络总线的数据传输率比 CAN 总线提高了十倍
  • 新的封装技术,包括 BGA 封装,可扩展至 516 引脚,节省空间的0.8 mm 间距。
  • 面向动力总成和底盘应用
  • 它由四个产品系列组成:9(高端)、8(中端)、2(低端)和4(裸片)系列。

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