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高可靠性功率 MOSFET

耐压范围 -200V 到 1000V,采用各种工业标准的密封封装

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关于

数十年来,英飞凌的 IR HiRel 产品在国防、航空航天和其他高可靠性应用领域一直符合 MIL-STD 要求,因此英飞凌对受控制造工艺和流程有着深刻的理解。长寿命的 HiRel 系统通常需要每个晶圆库的芯片库存,以保障供应的连续性。

专注于稳定生产、持续改进和实现零缺陷是英飞凌成熟的质量管理体系的标志。我们的 IR HiRel 在服务航空和国防制造商的过程中积累了宝贵经验。基于此,我们能够满足客户对设计控制和开发变更、零件识别和可追溯性、风险管理和供应连续性的严格要求。

与 IR HiRel 合作可以获得英飞凌广泛的功率半导体解决方案组合,这些解决方案可以根据客户要求进行筛选,例如:

  • 100% 老化测试,检测早期“早期故障”
  • 磨损
  • 100%晶圆级探测
  • 扩展工作温度资格,包括 MIL 温度范围 -55°C 至 125°C
  • 将经过筛选的硅片组装到塑料封装中
  • 五年期可焊性测试(延长保质期)结合真空密封包装
  • JANP 现有塑料包装产品升级筛选

通过 IR HiRel,英飞凌 COTS+ 和汽车电源组件还可以获得延长的产品寿命或支持服务(例如每晶圆库的芯片),这些组件可用于太空、航空电子、国防、医疗等领域的高可靠性电子设计。这满足了长期供应产品的需求,解决了产品过保后不提供技术支持的问题,节省了重新认证的成本,对高可靠性应用至关重要。

数十年来,英飞凌的 IR HiRel 产品在国防、航空航天和其他高可靠性应用领域一直符合 MIL-STD 要求,因此英飞凌对受控制造工艺和流程有着深刻的理解。长寿命的 HiRel 系统通常需要每个晶圆库的芯片库存,以保障供应的连续性。

专注于稳定生产、持续改进和实现零缺陷是英飞凌成熟的质量管理体系的标志。我们的 IR HiRel 在服务航空和国防制造商的过程中积累了宝贵经验。基于此,我们能够满足客户对设计控制和开发变更、零件识别和可追溯性、风险管理和供应连续性的严格要求。

与 IR HiRel 合作可以获得英飞凌广泛的功率半导体解决方案组合,这些解决方案可以根据客户要求进行筛选,例如:

  • 100% 老化测试,检测早期“早期故障”
  • 磨损
  • 100%晶圆级探测
  • 扩展工作温度资格,包括 MIL 温度范围 -55°C 至 125°C
  • 将经过筛选的硅片组装到塑料封装中
  • 五年期可焊性测试(延长保质期)结合真空密封包装
  • JANP 现有塑料包装产品升级筛选

通过 IR HiRel,英飞凌 COTS+ 和汽车电源组件还可以获得延长的产品寿命或支持服务(例如每晶圆库的芯片),这些组件可用于太空、航空电子、国防、医疗等领域的高可靠性电子设计。这满足了长期供应产品的需求,解决了产品过保后不提供技术支持的问题,节省了重新认证的成本,对高可靠性应用至关重要。

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