xSPI生态系统支持

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关于

x8串行总线接口

用于非易失性存储器设备的扩展串行外设接口 (xSPI) 是一种高吞吐量、低引脚数接口，可与传统 SPI 设备提供一定的向后兼容性。JESD251（控制 JEDEC 规范）包括两种类型的接口：用于 Octal 的 Profile 1.0 和用于HYPERBUS™ Profile 2.0。 接口的标准化获得了广泛的行业支持，英飞凌是持续开发和采用 xSPI 兼容产品的主要倡导者。

xSPI（Profile 2.0）是HYPERBUS™的后继者

HYPERBUS™最初由赛普拉斯半导体/Spansion 于 2014 年开发。 它是一种高性能/低引脚数串行存储器接口，受到芯片组供应商和其他生态系统参与者的广泛支持。2018 年， HYPERBUS™被 JEDEC 进一步编纂为 xSPI 标准 JESD251。 原始HYPERBUS™继续得到支持和增强，并考虑将总线宽度加倍至 16 位。 然而，未来大多数产品将倾向于采用 xSPI Octal 和 xSPI HYPERBUS™接口。

具有其他接口的英飞凌存储器

英飞凌内存适用于多种接口，包括并行、四路 SPI、八路（xSPI 配置文件 1.0）、 HYPERBUS™ （原始）和HYPERBUS™ （xSPI 配置文件 2.0）。 我们与世界各地的芯片组供应商合作，测试、集成和验证我们的存储器，以便轻松地将我们的产品集成到您的设计中。要查看合作伙伴和芯片组配对的完整列表，请访问我们的内存芯片组合作伙伴页面。

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x8串行总线接口

用于非易失性存储器设备的扩展串行外设接口 (xSPI) 是一种高吞吐量、低引脚数接口，可与传统 SPI 设备提供一定的向后兼容性。JESD251（控制 JEDEC 规范）包括两种类型的接口：用于 Octal 的 Profile 1.0 和用于HYPERBUS™ Profile 2.0。 接口的标准化获得了广泛的行业支持，英飞凌是持续开发和采用 xSPI 兼容产品的主要倡导者。

xSPI（Profile 2.0）是HYPERBUS™的后继者

HYPERBUS™最初由赛普拉斯半导体/Spansion 于 2014 年开发。 它是一种高性能/低引脚数串行存储器接口，受到芯片组供应商和其他生态系统参与者的广泛支持。2018 年， HYPERBUS™被 JEDEC 进一步编纂为 xSPI 标准 JESD251。 原始HYPERBUS™继续得到支持和增强，并考虑将总线宽度加倍至 16 位。 然而，未来大多数产品将倾向于采用 xSPI Octal 和 xSPI HYPERBUS™接口。

具有其他接口的英飞凌存储器

英飞凌内存适用于多种接口，包括并行、四路 SPI、八路（xSPI 配置文件 1.0）、 HYPERBUS™ （原始）和HYPERBUS™ （xSPI 配置文件 2.0）。 我们与世界各地的芯片组供应商合作，测试、集成和验证我们的存储器，以便轻松地将我们的产品集成到您的设计中。要查看合作伙伴和芯片组配对的完整列表，请访问我们的内存芯片组合作伙伴页面。

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