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Flash+RAM MCP 解决方案

Flash和 RAM 集成在单一封装中，便于设计

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概述

对于需要闪存和 RAM 存储器的系统，英飞凌多芯片封装 (MCP) 解决方案可简化整体系统设计。通过将两个存储器集成到单个封装中，英飞凌 MCP 产品减少了 BOM，减少了引脚数，并降低了 PCB 尺寸和层要求。英飞凌 MCP 解决方案提供单一的、节省空间的封装，同时不影响性能和质量。

关键特性

  • 闪存和 RAM 集成在一个封装中
  • 标准引脚排列
  • 常见的封装尺寸
  • 符合 xSPI 标准的接口
  • 好处：
  • 更小、更简单的 PCB
  • 更少的引脚数
  • 更少的 PCB 层
  • 轻松迁移
  • 快速上市

产品

关于

下一代多芯片封装 (MCP) 存储器产品组合

Flash+RAM MCP Gen 2 在 HYPERBUS™ MCP（上一代）的基础上进行了改进，提高了性能和可靠性。MCP Gen 2 从 HYPERFLASH™ 升级到 SEMPER™ NOR 闪存，以及从 HYPERRAM 1.0 升级到 HYPERRAM™™ 2.0。MCP Gen 2 还增加了Octal接口选项，从而扩展了对芯片组的支持。

使用兼容的存储器封装增强新设计和现有设计

与单独的闪存和 RAM 芯片相比，英飞凌 MCP 通过两种方式简化了 PCB 的复杂性：

  1. 将两个芯片合二为一可以减少 BOM。
  2. 从宽并行 DDR SDRAM 接口转换为共享串行接口可减少走线数量。

结果是PCB更小，层数更少。英飞凌还支持与通用封装的向后和向前兼容。SEMPER™ NOR 闪存、HYPERFLASH™、HYPERRAM™ 和 MCP 解决方案都具有一致的封装和引脚排列。这种通用设计使单板无需进行重大重新设计即可支持各种存储器，并且可以灵活地从闪存或RAM扩展到支持两者的系统。

标准 JEDEC xSPI 接口（Octal和 HYPERBUS™）

JEDEC xSPI 标准 (JESD251) 于 2017 年采用，旨在促进内存、芯片组和其他设备之间的兼容性和互操作性。英飞凌的闪存+RAM MCP Gen 2提供Octal（JEDEC xSPI Profile 1）和HYPERBUS™（JEDEC xSPI Profile 2）接口选项。两者都提供标准规定的 400 Mbps 的最大 x8 性能。

解决方案中心（SDK、套件和开发板、IDE、操作系统支持）

SEMPER™ Solutions Hub 提供所有必要的构建模块，以便将 SEMPER™ NOR 闪存成功集成到您的设计中，包括：

  • 软件开发套件
  • 硬件开发平台
  • 丰富的集成开发环境
  • 支持 Linux/U-Boot

现在就访问该中心，以获得及时上市的优势。

SEMPER™ 解决方案中心

下一代多芯片封装 (MCP) 存储器产品组合

Flash+RAM MCP Gen 2 在 HYPERBUS™ MCP（上一代）的基础上进行了改进，提高了性能和可靠性。MCP Gen 2 从 HYPERFLASH™ 升级到 SEMPER™ NOR 闪存，以及从 HYPERRAM 1.0 升级到 HYPERRAM™™ 2.0。MCP Gen 2 还增加了Octal接口选项，从而扩展了对芯片组的支持。

使用兼容的存储器封装增强新设计和现有设计

与单独的闪存和 RAM 芯片相比，英飞凌 MCP 通过两种方式简化了 PCB 的复杂性：

  1. 将两个芯片合二为一可以减少 BOM。
  2. 从宽并行 DDR SDRAM 接口转换为共享串行接口可减少走线数量。

结果是PCB更小，层数更少。英飞凌还支持与通用封装的向后和向前兼容。SEMPER™ NOR 闪存、HYPERFLASH™、HYPERRAM™ 和 MCP 解决方案都具有一致的封装和引脚排列。这种通用设计使单板无需进行重大重新设计即可支持各种存储器，并且可以灵活地从闪存或RAM扩展到支持两者的系统。

标准 JEDEC xSPI 接口（Octal和 HYPERBUS™）

JEDEC xSPI 标准 (JESD251) 于 2017 年采用，旨在促进内存、芯片组和其他设备之间的兼容性和互操作性。英飞凌的闪存+RAM MCP Gen 2提供Octal（JEDEC xSPI Profile 1）和HYPERBUS™（JEDEC xSPI Profile 2）接口选项。两者都提供标准规定的 400 Mbps 的最大 x8 性能。

解决方案中心（SDK、套件和开发板、IDE、操作系统支持）

SEMPER™ Solutions Hub 提供所有必要的构建模块，以便将 SEMPER™ NOR 闪存成功集成到您的设计中，包括：

  • 软件开发套件
  • 硬件开发平台
  • 丰富的集成开发环境
  • 支持 Linux/U-Boot

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