英飞凌封装技术

英飞凌提供广泛的创新封装技术，旨在满足现代电子应用的多样化需求。这些先进的封装解决方案可确保汽车、工业、消费和通信领域使用的产品具有最佳性能、可靠性和效率。

封装技术有哪些例子？

封装技术有哪些例子？

TO 封装是一种坚固的引线半导体封装，常用于功率器件。它们旨在满足高功率和散热要求，同时保持机械稳定性。

  • 高热性能，高效散热。
  • 确保即使在极端环境条件下也能可靠运行。
  • 装配过程简单，使其适用于广泛的应用，包括汽车和工业系统。
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TO 封装
TO 封装
TO 封装

这些紧凑的无引线或有引线封装设计用于 PCB 表面贴装，可实现高密度设计和自动化组装。

  • 适用于紧凑型电子设备的节省空间的设计。
  • 由于互连较短，寄生电感减少。
  • 使用标准拾放设备进行经济高效的组装。
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SMD封装
SMD封装
SMD封装

BGA 封装在封装底面使用焊球进行电气连接，从而实现更小的占用空间和更高的 I/O 密度。

  • 由于电感降低，非常适合高速和高功率应用。
  • 通过高效散热提高热性能。
  • 即使在苛刻的环境下也能保持高可靠性和坚固的机械连接。
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BGA 封装
BGA 封装
BGA 封装

QFN 封装无引线，专为低调应用而设计。它们具有裸露的芯片焊盘，以提高热性能和电气性能。

  • 超薄且节省空间，适合紧凑设计。
  • 由于直接热路径，具有出色的热性能和电性能。
  • 大批量生产具有成本效益，适用于广泛的应用。
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QFN封装
QFN封装
QFN封装

TOLL 封装专为大电流和大功率应用而设计，无需引线，并通过大型裸露焊盘提高热性能。

  • 极低的封装电阻，具有出色的载流能力。
  • 由于铜垫较大，因此具有出色的热管理性能。
  • 体积小巧，非常适合电机驱动、电源和电池管理系统等应用。
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TOLL套餐
TOLL套餐
TOLL套餐

这些封装针对高功率应用进行了优化，具有引线连接和用于散热的大型裸露焊盘。

  • 适用于苛刻环境的高热性能和电气性能。
  • 适用于汽车和工业应用的可靠运行。
  • 由于机械设计，易于组装和返工。
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D2PAK 和 DPAK 封装
D2PAK 和 DPAK 封装
D2PAK 和 DPAK 封装

MEMS传感器封装专门针对麦克风、压力传感器和其他精密传感器等设备而定制。这些封装采用耐用的结构和进一步的措施设计，以保护精密的 MEMS 元件，同时实现最佳性能。

  • 高度紧凑的设计使其能够集成到空间受限的应用中，例如智能手机、可穿戴设备和物联网设备。
  • 对于 MEMS 麦克风，声音端口经过精确设计，可实现低失真、高信噪比 (SNR) 和最佳声学透明度。在压力传感器中，保持精确的压力耦合以实现一致的灵敏度和精度。
  • 标准化封装设计简化了消费、汽车和工业应用的 PCB 布局集成。
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MEMS传感器封装
MEMS传感器封装
MEMS传感器封装

英飞凌的分立式 IGBT 功率模块设计将绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 和续流二极管结合在一个紧凑的封装中。这些模块针对中高功率应用中的高效电源转换和热管理进行了优化。

  • 集成的热管理功能（例如直接粘合铜（DBC）基板）可确保有效散热和长期可靠性。
  • 快速切换功能可减少功率损耗，提高电机驱动器和 HVAC 系统等系统的能源效率。
  • 坚固的设计确保在波动的热应力和电应力下保持稳定的性能，使其适用于铁路牵引和焊接设备等要求苛刻的应用。
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模压功率模块
模压功率模块
模压功率模块

CSP 技术提供接近芯片尺寸的封装，确保最小的占用空间和高集成密度。

  • 由于外形极其紧凑，非常适合移动和手持设备。
  • 更低的寄生效应，带来更好的性能。
  • 对于消费电子产品的大规模生产来说具有成本效益。
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芯片级封装
芯片级封装
芯片级封装