OptiMOS™ TOLx 封装系列

解决高功率 (TOLL)、更好的 TCoB 稳健性 (TOLG)、卓越的热性能 (TOLT)

TOLL（TO-无引线）

TOLL 封装信息图（v01-00 版）.png

针对高功率应用进行了优化
TOLL 封装信息图（v01-00 版）.png

针对高功率应用进行了优化
TOLL 封装信息图（v01-00 版）.png

针对高功率应用进行了优化

TO-Leadless经过优化，可处理高达 300 A 的电流，从而提高功率密度并大幅减少占用空间。与 D²PAK 相比，占地面积减少了 30%，高度减少了 50%，因此总体空间节省了 60%，从而实现了更加紧凑的设计。

查找工业OptiMOS™ TOLL 产品
查找汽车OptiMOS™ TOLL 产品

TOLG： 鸥翼式TO引线封装

TOLG 封装信息图

针对更好的板载热循环 (TCoB) 稳健性进行了优化
TOLG 封装信息图

针对更好的板载热循环 (TCoB) 稳健性进行了优化
TOLG 封装信息图

针对更好的板载热循环 (TCoB) 稳健性进行了优化

TOLG封装提供了与 TO-Leadless 封装兼容的尺寸，并具有鸥翼形引线的附加功能，与 TO-Leadless 封装相比，其 TCoB 性能提高了 2 倍。该封装在铝绝缘金属基板（Al-IMS）上性能优异。

查找工业OptiMOS™ TOLG 产品
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TOLT（TO 引线顶部冷却）

TOLT 封装信息图

经过优化，具有卓越的热性能
TOLT 封装信息图

经过优化，具有卓越的热性能
TOLT 封装信息图

经过优化，具有卓越的热性能

TOLT是 TOLx 系列中的 TO 引线顶部冷却封装。通过采取顶部散热的方式，漏极暴露在封装表面，95% 的热量可直接散发到散热片上。与 TOLL 封装相比，RthJA 提高了 20%，RthJC 提高了 50%。采用 TOLL 或 D2PAK 等底部散热封装时，热量通过 PCB 传导到散热片上，因此功率损耗更高。

查找工业OptiMOS™ TOLT 产品
查找汽车OptiMOS™ TOLT 产品

特点、优点和应用

TOLx 封装系列：英飞凌的 TOLL、TOLG 和 TOLT 型 MOSFET

主要特性
  • 低导通电阻 (RDS(on))
  • 高额定电流
  • 与 D²PAK 相比，振铃和电压过冲更低
主要优势
  • 减少传导损耗
  • 高功率密度
  • 系统效率
  • 延长使用寿命
  • 通过降低开关损耗和降低 EMI 实现高效率
TOLL 封装（HSOP 类型）产品外观图（v01-00 版）
TOLL 封装（HSOP 类型）产品外观图（v01-00 版）
TOLL 封装（HSOP 类型）产品外观图（v01-00 版）
TOLL 封装
  • 主要特性：与 D²PAK 7 针相比，电路板空间减少 60%
  • 主要优点：高功率密度
TOLG 封装（HSOG 类型）产品外观图（v01-00 版）
TOLG 封装（HSOG 类型）产品外观图（v01-00 版）
TOLG 封装（HSOG 类型）产品外观图（v01-00 版）
TOLG 封装
  • 主要特性：与 D²PAK 7 针相比，电路板空间减少 60%
  • 主要优势：高功率密度和卓越的板载热循环 (TCoB) 性能
HDSOP-16(TOLT类型)产品外观图（v01-00版）
HDSOP-16(TOLT类型)产品外观图（v01-00版）
HDSOP-16(TOLT类型)产品外观图（v01-00版）
TOLT 封装
  • 主要特点：顶部冷却负支架
  • 主要优点：出色的热性能，最大限度地减少散热器的热阻

冷却概念

TO-Leadless 和 TO-Leaded 的鸥翼式冷却概念

TOLL 与 TOLG 封装（鸥翼型引脚）散热方案对比信息图

TOLL 和 TOLG 的 TO-Leadless 和 TO-Leaded 的鸥翼式散热概念比较
TOLL 与 TOLG 封装（鸥翼型引脚）散热方案对比信息图

TOLL 和 TOLG 的 TO-Leadless 和 TO-Leaded 的鸥翼式散热概念比较
TOLL 与 TOLG 封装（鸥翼型引脚）散热方案对比信息图

TOLL 和 TOLG 的 TO-Leadless 和 TO-Leaded 的鸥翼式散热概念比较

采用 TOLL/TOLG 板安装时，热量通过 PCB 散发到散热器。由于 PCB 热阻，会产生功率损失。建议对 FR4 和基于 CU 的 IMS 板使用 TOLL，对 Al-IMS 板使用 TOLG

在 TOLL 产品中查找OptiMOS™功率 MOSFET
在 TOLG 产品中查找OptiMOS™功率 MOSFET
TOLL 与 TOLG 封装（顶部散热）散热方案对比信息图

TO-Leadless 和 TO-Leaded 顶部冷却概念
TOLL 与 TOLG 封装（顶部散热）散热方案对比信息图

TO-Leadless 和 TO-Leaded 顶部冷却概念
TOLL 与 TOLG 封装（顶部散热）散热方案对比信息图

TO-Leadless 和 TO-Leaded 顶部冷却概念

采用顶部冷却装置时，排水垫暴露在封装顶部，从而允许大部分热量散发到顶部安装的散热器中。

这会将热量从 PCB 中带走，与标准包覆成型 TOLL 相比，R thJA至少提高 20%。

在 TOLL 产品中查找OptiMOS™功率 MOSFET
在 TOLT 产品中查找OptiMOS™功率 MOSFET

TOLx TCoB

电路板热循环性能

graph-tolx-tcob-性能-v01-00.png
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培训和下载

培训

探索 MOSFET 封装冷却概念

PSS 面向鸥翼型引脚有引脚封装的在线培训课程
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关键要点：

  • 了解各种 MOSFET 封装冷却概念
  • 了解每种类型的工作原理
  • 熟悉利弊
  • 了解每个人认为有益的应用
  • 了解英飞凌针对每个概念提供的产品
观看视频

为您的应用选择合适的功率MOSFET封装

在本次网络研讨会中，英飞凌专家 Francesca Pastorelli 将解释如何为您的设计选择合适的功率 MOSFET 封装。参与者将学习如何使用英飞凌新发布的 20 V 至 300 V 功率 MOSFET 封装来克服 SMPS、BMS 和电机驱动应用中的热行为、高电流和高功率密度等挑战。

TOLG：创新型 TO 引线鸥翼封装

PSS 电子学习，探索 MOSFET 封装冷却概念
PSS 电子学习，探索 MOSFET 封装冷却概念
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这个培训阐述了使用TOLG封装的优势，以及这款封装在工业和汽车行业的目标应用。培训中还列出了当前供货的产品组合，并说明了使用这些封装所能获得的益处。

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演示板

浏览相关的演示和评估板

BDPS-DD 系列 TOLG 封装评估板（v01-00 版）
BDPS-DD 系列 TOLG 封装评估板（v01-00 版）
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TOLG 电源板，用于双向电池断开

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BDPS-DD 系列 TOLL 封装评估板（v01-00 版）
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用于双向电池断开的 TOLL 电源板

前往 EVAL_BDPS_DD_TOLL（评估板型号）
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用于低压驱动器的 TOLG 电源板

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特点、优点和应用

TOLx 封装系列：英飞凌的 TOLL、TOLG 和 TOLT 型 MOSFET

主要特性
  • 低导通电阻 (RDS(on))
  • 高额定电流
  • 与 D²PAK 相比，振铃和电压过冲更低
主要优势
  • 减少传导损耗
  • 高功率密度
  • 系统效率
  • 延长使用寿命
  • 通过降低开关损耗和降低 EMI 实现高效率
TOLL 封装（HSOP 类型）产品外观图（v01-00 版）
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TOLL 封装
  • 主要特性：与 D²PAK 7 针相比，电路板空间减少 60%
  • 主要优点：高功率密度
TOLG 封装（HSOG 类型）产品外观图（v01-00 版）
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TOLG 封装
  • 主要特性：与 D²PAK 7 针相比，电路板空间减少 60%
  • 主要优势：高功率密度和卓越的板载热循环 (TCoB) 性能
HDSOP-16(TOLT类型)产品外观图（v01-00版）
HDSOP-16(TOLT类型)产品外观图（v01-00版）
HDSOP-16(TOLT类型)产品外观图（v01-00版）
TOLT 封装
  • 主要特点：顶部冷却负支架
  • 主要优点：出色的热性能，最大限度地减少散热器的热阻

冷却概念

TO-Leadless 和 TO-Leaded 的鸥翼式冷却概念

TOLL 与 TOLG 封装（鸥翼型引脚）散热方案对比信息图

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TOLL 与 TOLG 封装（鸥翼型引脚）散热方案对比信息图

TOLL 和 TOLG 的 TO-Leadless 和 TO-Leaded 的鸥翼式散热概念比较
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采用 TOLL/TOLG 板安装时，热量通过 PCB 散发到散热器。由于 PCB 热阻，会产生功率损失。建议对 FR4 和基于 CU 的 IMS 板使用 TOLL，对 Al-IMS 板使用 TOLG

在 TOLL 产品中查找OptiMOS™功率 MOSFET
在 TOLG 产品中查找OptiMOS™功率 MOSFET
TOLL 与 TOLG 封装（顶部散热）散热方案对比信息图

TO-Leadless 和 TO-Leaded 顶部冷却概念
TOLL 与 TOLG 封装（顶部散热）散热方案对比信息图

TO-Leadless 和 TO-Leaded 顶部冷却概念
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TO-Leadless 和 TO-Leaded 顶部冷却概念

采用顶部冷却装置时，排水垫暴露在封装顶部，从而允许大部分热量散发到顶部安装的散热器中。

这会将热量从 PCB 中带走，与标准包覆成型 TOLL 相比，R thJA至少提高 20%。

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培训

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  • 了解每种类型的工作原理
  • 熟悉利弊
  • 了解每个人认为有益的应用
  • 了解英飞凌针对每个概念提供的产品
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在本次网络研讨会中，英飞凌专家 Francesca Pastorelli 将解释如何为您的设计选择合适的功率 MOSFET 封装。参与者将学习如何使用英飞凌新发布的 20 V 至 300 V 功率 MOSFET 封装来克服 SMPS、BMS 和电机驱动应用中的热行为、高电流和高功率密度等挑战。

TOLG：创新型 TO 引线鸥翼封装

PSS 电子学习，探索 MOSFET 封装冷却概念
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这个培训阐述了使用TOLG封装的优势，以及这款封装在工业和汽车行业的目标应用。培训中还列出了当前供货的产品组合，并说明了使用这些封装所能获得的益处。

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演示板

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BDPS-DD 系列 TOLG 封装评估板（v01-00 版）
BDPS-DD 系列 TOLG 封装评估板（v01-00 版）
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TOLG 电源板，用于双向电池断开

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BDPS-DD 系列 TOLL 封装评估板（v01-00 版）
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用于双向电池断开的 TOLL 电源板

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用于低压驱动器的 TOLG 电源板

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