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TO-Leadless（TOLL）封装的 OptiMOS™

显著减小PCB占板面积的大电流封装（高达 300 A）

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概述

采用无引线（TOLL）封装的OptiMOS™ MOSFET 达到了业界最低的导通电阻和超大的电流能力。这样可以减少高功率应用中并联 MOSFET 的数量，并提高其功率密度。此外，与 D2PAK 7-pin 封装相比，该封装可减少 60% 的占板空间。

关键特性

  • 高达 300 A 的大电流能力
  • 降低的电迁移
  • 极低的封装寄生参数
  • 可实现非常紧凑的设计
  • 最高的系统可靠性
  • 低电磁干扰

产品

关于

专为要求大电流和高温应用而设计

Infineon 的 OptiMOS™ 功率 MOSFET 采用无引线封装（TOLL），针对高达 300 A 的大电流应用进行了优化，例如叉车、轻型电动汽车 （LEV）、电动工具、负载点 （POL）、电信和电子保险丝。此外，封装尺寸减小了 60%，实现了非常紧凑的设计。与 D2PAK 7-pin 相比，To-Leadless 的占板面积大幅减少了 30%，高度降低了 50%，在机架或刀片服务器等狭窄应用中具有显著的优势。

采用OptiMOS™ 技术的创新 TOLL 封装MOSFET

TO-Leadless 是一种模制封装，针对高功率和高可靠性应用进行了优化。其机械尺寸小，可实现紧凑的设计。大电流能力与低热阻 (RthJC) 相结合，可降低芯片温度，从而实现更高的功率密度和可靠性。To-Leadless 是一种没有引线的封装，因为镀锡、凹槽栅极及源极的连接，因此可以进行光学检测。

TOLL，解决电迁移挑战的方案

To-Leadless 是应对大功率和高温应用中电迁移挑战的理想封装解决方案。焊料接触面积增加 50% 可避免电迁移，从而提高可靠性。Infineon 采用 To-Leadless 封装的 OptiMOS™ 功率 MOSFET 包括9个电压等级，电压范围 30 - 250 V。

专为要求大电流和高温应用而设计

Infineon 的 OptiMOS™ 功率 MOSFET 采用无引线封装（TOLL），针对高达 300 A 的大电流应用进行了优化，例如叉车、轻型电动汽车 （LEV）、电动工具、负载点 （POL）、电信和电子保险丝。此外，封装尺寸减小了 60%，实现了非常紧凑的设计。与 D2PAK 7-pin 相比，To-Leadless 的占板面积大幅减少了 30%，高度降低了 50%，在机架或刀片服务器等狭窄应用中具有显著的优势。

采用OptiMOS™ 技术的创新 TOLL 封装MOSFET

TO-Leadless 是一种模制封装，针对高功率和高可靠性应用进行了优化。其机械尺寸小，可实现紧凑的设计。大电流能力与低热阻 (RthJC) 相结合，可降低芯片温度，从而实现更高的功率密度和可靠性。To-Leadless 是一种没有引线的封装，因为镀锡、凹槽栅极及源极的连接，因此可以进行光学检测。

TOLL，解决电迁移挑战的方案

To-Leadless 是应对大功率和高温应用中电迁移挑战的理想封装解决方案。焊料接触面积增加 50% 可避免电迁移，从而提高可靠性。Infineon 采用 To-Leadless 封装的 OptiMOS™ 功率 MOSFET 包括9个电压等级，电压范围 30 - 250 V。

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