750 V碳化硅MOSFET

750V CoolSiC™ MOSFET,车规级和工业级,导通电阻覆盖 7 mΩ - 140 mΩ

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产品

关于

  • 高度坚固的 750 V 技术,100% 经过雪崩测试
  • 一流的 R DS(on) x Q fr
  • 出色的 R DS(on) x Q oss和 R DS(on ) x Q G
  • 低 C rss /C iss和高 V GS(th)的独特组合
  • 英飞凌专有芯片贴装技术
  • 驱动器源引脚可用

顶部散热(TSC)器件是焊接在印刷电路板(PCB)上的表面安装功率器件。半导体芯片产生的热量通过封装顶部的散热板排出。
TSC 功率模块是一种提高热性能和电气性能的解决方案。这些封装还有助于提高功率密度并减少制造工作量。

  • 高度坚固的 750 V 技术,100% 经过雪崩测试
  • 一流的 R DS(on) x Q fr
  • 出色的 R DS(on) x Q oss和 R DS(on ) x Q G
  • 低 C rss /C iss和高 V GS(th)的独特组合
  • 英飞凌专有芯片贴装技术
  • 驱动器源引脚可用

顶部散热(TSC)器件是焊接在印刷电路板(PCB)上的表面安装功率器件。半导体芯片产生的热量通过封装顶部的散热板排出。
TSC 功率模块是一种提高热性能和电气性能的解决方案。这些封装还有助于提高功率密度并减少制造工作量。

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