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鸥翼式带引脚 TO(TOLG)封装

采用鸥翼式带引脚 TO(TOLG)封装的 OptiMOS™ 功率 MOSFET,可实现更高的板载热循环性能

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概述

TOLG 封装具有与无引脚 TO-Leadless(TOLL)相同的大电流和扁平特性。TOLG 封装的基底面与 TOLL 兼容,并具有鸥翼引脚的附加功能,可实现高热循环。 与 D2PAK 7 引脚相比,TOLG 封装具有出色的电气性能,同时可减少约 60% 的电路板空间。该封装的 RDS(on) 值非常低,经优化后可承受 > 300 A 的高频电流。

关键特性

  • 高性能
  • 高额定电流 > 300 A
  • 低震荡和过冲电压
  • 优化电路板利用率

产品

关于

采用 TOLG 封装的 OptiMOS™ 功率 MOSFET 系列产品有 60 V、80 V、100 V、200 V 和 250 V 电压版本。TOLG 封装的效率高、EMI 低、功率密度高,性能好、整体系统效能高。

在 MOSFET 运行期间,硅晶片在升温的同时将热量传递到 PCB。不同的 PCB 材料会造成不同程度的 PCB 热膨胀。但 FR4 和 Cu-IMS 电路板的膨胀/变形并不严重,因为其印刷电路板是柔性的,并且采用了与 MOSFET 封装具有相同的 CTE。就 Al-IMS 电路板而言,这种变形会对 PCB 和 MOSFET 之间的焊接层产生机械应力。随着时间的推移,这种温度循环会导致焊点破裂,最终导致故障。

TOLG 的优势在电路板温度循环测试(TCoB)中尤为明显。TCoB 是一种二级可靠性测试,用于测试封装和 PCB 之间的焊点。得益于鸥翼式引脚的灵活性,新封装在 Al-IMS 电路板上表现出出色的焊点可靠性。与标准要求(IPC 9701)相比,TCoB 性能提高了两倍。

TOLG 具有相同的占用空间(10x11x2.3mm) 以及 TO 无铅的低电阻和超过 300A 的大电流能力的优异性能。此外,引脚的灵活性是 TOLG 的强大优势,也是 D2PAK 7-pin封装的关键特征。但是,与 D2PAK 7-pin 封装相比,TOLG 可以减少大约 60% 的电路板空间,是极致紧凑型设计的完美解决方案。以上优势可以减少导通损耗、降低 EMI、以及提高 PCB 的空间利用率。

英飞凌的 TOLx 系列大电流、高功率密度封装 – 无引脚 TO(TOLL)封装、顶部散热带引脚TO(TOLT)封装和鸥翼式带引脚TO(TOLG)封装——可满足不同的要求。TOLL 封装具有高功率密度,TOLG 具有卓越的板载热循环(TCoB),而 TOLT 具有卓越的散热性能,对散热器的热阻最小。

采用 TOLG 封装的 OptiMOS™ 功率 MOSFET 系列产品有 60 V、80 V、100 V、200 V 和 250 V 电压版本。TOLG 封装的效率高、EMI 低、功率密度高,性能好、整体系统效能高。

在 MOSFET 运行期间,硅晶片在升温的同时将热量传递到 PCB。不同的 PCB 材料会造成不同程度的 PCB 热膨胀。但 FR4 和 Cu-IMS 电路板的膨胀/变形并不严重,因为其印刷电路板是柔性的,并且采用了与 MOSFET 封装具有相同的 CTE。就 Al-IMS 电路板而言,这种变形会对 PCB 和 MOSFET 之间的焊接层产生机械应力。随着时间的推移,这种温度循环会导致焊点破裂,最终导致故障。

TOLG 的优势在电路板温度循环测试(TCoB)中尤为明显。TCoB 是一种二级可靠性测试,用于测试封装和 PCB 之间的焊点。得益于鸥翼式引脚的灵活性,新封装在 Al-IMS 电路板上表现出出色的焊点可靠性。与标准要求(IPC 9701)相比,TCoB 性能提高了两倍。

TOLG 具有相同的占用空间(10x11x2.3mm) 以及 TO 无铅的低电阻和超过 300A 的大电流能力的优异性能。此外,引脚的灵活性是 TOLG 的强大优势,也是 D2PAK 7-pin封装的关键特征。但是,与 D2PAK 7-pin 封装相比,TOLG 可以减少大约 60% 的电路板空间,是极致紧凑型设计的完美解决方案。以上优势可以减少导通损耗、降低 EMI、以及提高 PCB 的空间利用率。

英飞凌的 TOLx 系列大电流、高功率密度封装 – 无引脚 TO(TOLL)封装、顶部散热带引脚TO(TOLT)封装和鸥翼式带引脚TO(TOLG)封装——可满足不同的要求。TOLL 封装具有高功率密度,TOLG 具有卓越的板载热循环(TCoB),而 TOLT 具有卓越的散热性能,对散热器的热阻最小。

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