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16/02/2026
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产品
关于
采用开尔文发射极的 TO-247 4 引脚封装可加快换向速度,改善 IGBT 的开关性能。与标准 TO-247 封装相比,动态损耗降低了 20%,从而提高了整体系统效率,并使 IGBT 能够在较低温度下工作。
IGBT 的开关速度越快,TO-247 4pin 带来的好处就越大。
采用 4pin 封装,效率更高,开关损耗更低:我们的 TO-247PLUS 4pin 封装的特点是第 4 个引脚用于连接驱动 IC 。第 4 引脚消除了发射极引脚电感对栅极控制环路的影响,因此 IGBT 对驱动 IC 信号的响应速度更快。IGBT 的响应速度更快,可减少开关损耗,并实现更快的开通和关断。使用 4pin 封装而不是 3pin 封装可以将总开关损耗降低 20% 以上。
更高的效率更高的功率密度 - 更低的成本:更高的效率和更低的成本是下一代设计的共同关键要求。但是,能否以更低的成本实现更高的系统性能?
由于很大一部分功率损耗发生在逆变器电路中的功率器件上,因此降低功率开关的损耗或提高其效率会直接影响系统的功率输出。系统中损失的能量越少,转化为输出功率的能量就越多,系统功率密度也就越高。损失的能量越少,转移到输出的能量越多,输出功率成本就越低,输出功率成本是千瓦/欧元。
用于 1200 V IGBT 的 TO-247PLUS 4 引脚封装具有重要的关键特性,例如:最高额定电流的共封装 75 A 1200 V IGBT 与 75 A 二极管共封装;与标准 TO-247 相比,热阻 Rth(jh) 降低 20%;发射极爬电距离为 5.4 mm,与标准 TO-247 相比,TO-247PLUS 的热阻 Rth(jh) 降低了 20%,系统功率密度更高,Ic 从 40 A 提高到 75 A 1200 V,系统热性能保持不变,热阻 Rth(jh) 降低了 20%,散热能力提高了约 15%。
将 TO-247 4pin 开尔文发射极封装与 TRENCHSTOP™ 5 IGBT 结合使用时会发生什么?与采用标准 TO-247 封装的 TRENCHSTOP™ 5 IGBT 相比,IGBT 性能得到提升,开关损耗降低了 20%。
对创新和成本改进的不懈追求仍在继续。但是,解决方案在哪里?这就是英飞凌新型 TRENCHSTOP™ 分立 IGBT 技术与新型 TO-247 4 针开尔文发射极封装相结合的优势所在。通过采用第 4 个发射极检测引脚,它可将引线电感降低 20%。而且,在满载条件下,它可以降低 20% 的开关损耗。
此外,据我们的客户报告,在 PFC 和逆变器级中结合使用 TRENCHSTOP™ 5 分立式 IGBT 和 TO-247 4 引脚封装时,系统效率足足提高了 1%。我们在业内率先突破了 97% 的系统效率大关。此外,更高的效率和高速开关能力也提高了功率密度。工作频率高达 100 kHz,与最接近的竞争对手 IGBT 相比,无源元件尺寸可大幅缩小,功率密度可提高一倍。从而节省了成本和空间。
采用 TO-247 4 针开尔文发射极封装的 TRENCHSTOP™ 5 具有一些重要的关键特性,例如:与采用相同技术的 TO-247 封装相比,总开关损耗降低了 20%;控制电感回路极低;发射极引脚用于驱动器反馈;与标准 TO-247 相比,系统效率有所提高;大电流条件下的效益增加;IGBT 在较低的结温下工作;过流条件下的功率耗散大大降低。
采用开尔文发射极的 TO-247 4 引脚封装可加快换向速度,改善 IGBT 的开关性能。与标准 TO-247 封装相比,动态损耗降低了 20%,从而提高了整体系统效率,并使 IGBT 能够在较低温度下工作。
IGBT 的开关速度越快,TO-247 4pin 带来的好处就越大。
采用 4pin 封装,效率更高,开关损耗更低:我们的 TO-247PLUS 4pin 封装的特点是第 4 个引脚用于连接驱动 IC 。第 4 引脚消除了发射极引脚电感对栅极控制环路的影响,因此 IGBT 对驱动 IC 信号的响应速度更快。IGBT 的响应速度更快,可减少开关损耗,并实现更快的开通和关断。使用 4pin 封装而不是 3pin 封装可以将总开关损耗降低 20% 以上。
更高的效率更高的功率密度 - 更低的成本:更高的效率和更低的成本是下一代设计的共同关键要求。但是,能否以更低的成本实现更高的系统性能?
由于很大一部分功率损耗发生在逆变器电路中的功率器件上,因此降低功率开关的损耗或提高其效率会直接影响系统的功率输出。系统中损失的能量越少,转化为输出功率的能量就越多,系统功率密度也就越高。损失的能量越少,转移到输出的能量越多,输出功率成本就越低,输出功率成本是千瓦/欧元。
用于 1200 V IGBT 的 TO-247PLUS 4 引脚封装具有重要的关键特性,例如:最高额定电流的共封装 75 A 1200 V IGBT 与 75 A 二极管共封装;与标准 TO-247 相比,热阻 Rth(jh) 降低 20%;发射极爬电距离为 5.4 mm,与标准 TO-247 相比,TO-247PLUS 的热阻 Rth(jh) 降低了 20%,系统功率密度更高,Ic 从 40 A 提高到 75 A 1200 V,系统热性能保持不变,热阻 Rth(jh) 降低了 20%,散热能力提高了约 15%。
将 TO-247 4pin 开尔文发射极封装与 TRENCHSTOP™ 5 IGBT 结合使用时会发生什么?与采用标准 TO-247 封装的 TRENCHSTOP™ 5 IGBT 相比,IGBT 性能得到提升,开关损耗降低了 20%。
对创新和成本改进的不懈追求仍在继续。但是,解决方案在哪里?这就是英飞凌新型 TRENCHSTOP™ 分立 IGBT 技术与新型 TO-247 4 针开尔文发射极封装相结合的优势所在。通过采用第 4 个发射极检测引脚,它可将引线电感降低 20%。而且,在满载条件下,它可以降低 20% 的开关损耗。
此外,据我们的客户报告,在 PFC 和逆变器级中结合使用 TRENCHSTOP™ 5 分立式 IGBT 和 TO-247 4 引脚封装时,系统效率足足提高了 1%。我们在业内率先突破了 97% 的系统效率大关。此外,更高的效率和高速开关能力也提高了功率密度。工作频率高达 100 kHz,与最接近的竞争对手 IGBT 相比,无源元件尺寸可大幅缩小,功率密度可提高一倍。从而节省了成本和空间。
采用 TO-247 4 针开尔文发射极封装的 TRENCHSTOP™ 5 具有一些重要的关键特性,例如:与采用相同技术的 TO-247 封装相比,总开关损耗降低了 20%;控制电感回路极低;发射极引脚用于驱动器反馈;与标准 TO-247 相比,系统效率有所提高;大电流条件下的效益增加;IGBT 在较低的结温下工作;过流条件下的功率耗散大大降低。