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微控制器
32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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PG-VF2BGA-40-1
封装细节
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封装材料PG
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-
TAPE & REELPieces/ReelReels/Box45001
英飞凌用于雷达传感器的球栅阵列 (BGA) 封装有多种系列。
它们有非常薄（V）、非常非常薄（W）和超薄（U）版本。 细间距（F）产品是专门指定的。
遗留名称可能包括超倒装芯片球栅阵列（FCBGA）。
封装将芯片放置在扇出层压基板的底部，并且通常带有集成天线。
预焊的球形端接允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。
足迹可以是对称的，也可以是非对称的。 焊球端子在电路板安装后提供了稳定的支撑。
典型产品例如 通过雷达感应进行运动检测，需要优化包装尺寸。
图片库
PG-VF2BGA-40-1_FPD_PNG
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