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消费类 MEMS 麦克风

用于消费电子产品的高性能模拟和数字 XENSIV™ MEMS 麦克风

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概述

XENSIV™ MEMS 麦克风将录音棚品质与前所未有的精确度完美结合，提升了音频体验。以全球最畅销的元件为基础，打造身临其境的用户体验—主动式降噪、基于阵列的波束成形和源极分离，可在多房间、嘈杂环境中实现音频变焦和多用户远场音频捕捉。创建具有高信噪比、低总谐波失真和高声过载点的优质音频—智能手机、耳机、无线立体声、个人电脑等。

关键特性

  • 一流的信噪比和灵敏度
  • 高声过载点（AOP）
  • 环境稳健性
  • 低延迟宽带音频信号
  • 音频模式检测
  • 可选功率模式
  • 远场、低音量音频拾取
  • 在最高声压级下保持音频信号的清晰度
  • 超低功耗
  • 提供清晰音频，以便进行高级处理
  • 小包装尺寸

产品

关于

XENSIV™ 微机电系统麦克风提供前所未有的精度和质量

XENSIV™ MEMS 麦克风具有超低的自噪声（高信噪比），即使在高声压级（SPL）下也具备低失真（THD）、紧密部件间相位和灵敏度匹配、具有低频率衰减（LFRO）的平坦频率响应和超低群延迟的特性。英飞凌 XENSIV™ MEMS 麦克风与可选的功率模式及其小封装尺寸相结合，适合具有出色音频捕获功能的消费类电子产品。

英飞凌 XENSIV™ MEMS 麦克风捕获音频信号的精度和质量前所未有。这款麦克风采用的英飞凌麦克风元件，其销量全球领先。

英飞凌 MEMS 麦克风采用先进的技术、严格的质量标准以及稳健的芯片级，不仅应用于消费电子，还广泛应用于医疗（例如病人监护）、工业（例如预测性和预防性维护、安保）等多个领域，从而为产品赋予听觉功能。

 

XENSIV™ MEMS 麦克风在技术层面塑造行业

MEMS 麦克风使用带电背板和薄膜形成电容式声音传感器。柔性膜的振动与入射声波的振幅和频率成正比。由此产生的电压变化由集成的模拟或数字专用电路进行测量、处理和输出。英飞凌产品主要采用两种 MEMS 技术：单背板技术（SBP）和密封双膜技术（SDM）。

SBP 技术

单背板技术（SBP）凭借其简单性和耐用性代表了中端麦克风的行业标准。英飞凌的 SBP 技术提供了最佳的性价比，尤其适用于小封装尺寸。它结合了高达 69 dB 的 SNR 值的高性能、IP57 防护等级的高稳健性以及对压缩空气、机械冲击和许多其他环境压力因素的强大保护。

SDM 技术

密封双膜（SDM）是英飞凌的革命性 MEMS 麦克风技术，它利用两个薄膜和一个带电固定片来创建密封的低压腔和差分输出信号。该架构可实现超高信噪比（高达 75 dB）和低失真，并在麦克风级别提供高进入防护等级（IP57）。选择密封双膜技术，在中型和大型封装中获得一流的声学性能。

XENSIV™ 微机电系统麦克风提供前所未有的精度和质量

XENSIV™ MEMS 麦克风具有超低的自噪声（高信噪比），即使在高声压级（SPL）下也具备低失真（THD）、紧密部件间相位和灵敏度匹配、具有低频率衰减（LFRO）的平坦频率响应和超低群延迟的特性。英飞凌 XENSIV™ MEMS 麦克风与可选的功率模式及其小封装尺寸相结合，适合具有出色音频捕获功能的消费类电子产品。

英飞凌 XENSIV™ MEMS 麦克风捕获音频信号的精度和质量前所未有。这款麦克风采用的英飞凌麦克风元件，其销量全球领先。

英飞凌 MEMS 麦克风采用先进的技术、严格的质量标准以及稳健的芯片级，不仅应用于消费电子，还广泛应用于医疗（例如病人监护）、工业（例如预测性和预防性维护、安保）等多个领域，从而为产品赋予听觉功能。

 

XENSIV™ MEMS 麦克风在技术层面塑造行业

MEMS 麦克风使用带电背板和薄膜形成电容式声音传感器。柔性膜的振动与入射声波的振幅和频率成正比。由此产生的电压变化由集成的模拟或数字专用电路进行测量、处理和输出。英飞凌产品主要采用两种 MEMS 技术：单背板技术（SBP）和密封双膜技术（SDM）。

SBP 技术

单背板技术（SBP）凭借其简单性和耐用性代表了中端麦克风的行业标准。英飞凌的 SBP 技术提供了最佳的性价比，尤其适用于小封装尺寸。它结合了高达 69 dB 的 SNR 值的高性能、IP57 防护等级的高稳健性以及对压缩空气、机械冲击和许多其他环境压力因素的强大保护。

SDM 技术

密封双膜（SDM）是英飞凌的革命性 MEMS 麦克风技术，它利用两个薄膜和一个带电固定片来创建密封的低压腔和差分输出信号。该架构可实现超高信噪比（高达 75 dB）和低失真，并在麦克风级别提供高进入防护等级（IP57）。选择密封双膜技术，在中型和大型封装中获得一流的声学性能。

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