CYW55572
现货，推荐
符合RoHS标准

CYW55572

Wi-Fi 6 2x2 双频和 Bluetooth® 6.0 Combo IC
数据手册
评估板
软件
多个 OPN 可用
每件.

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CYW55572
CYW55572
数据手册

商品详情

  • 15年的寿命
    Yes
  • CPU
    N/A
  • GPIO
    15
  • ROM
    2048 KB
  • SRAM
    512 kByte
  • Wi-Fi Bandwidth
    80 MHz
  • Wi-Fi接口
    SDIO/PCIe
  • Wi-Fi规格
    Wi-Fi 6 (802.11ax)
  • Wi-Fi频段
    2.4GHz, 5GHz
  • 产品说明
    Wi-Fi 6 Combo
  • 使用寿命-延长
    No
  • 内核
    Cortex-M33
  • 发布日期
    2023
  • 合作伙伴模块
    Y
  • 天线配置
    2x2
  • 存储器
    N/A
  • 封装
    FCFBGA-289, WLCSP-486, WLBGA-225
  • 尺寸
    12 x 12 mm, 5.32 x 5.67 mm, 5.3 x 5.7 mm
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 85 °C
  • 工作电压 范围
    3 V 至 4.8 V
  • 操作系统支持
    Linux, Android
  • 目前计划的可用性至少到
    01-01-2038
  • 系列
    AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® Combos
  • 蓝牙接口
    UART/PCM/I2S
  • 蓝牙规格
    Bluetooth 6.0
  • 螺距
    0.65 mm, 0.2 mm, 0.35 mm
推荐的
OPN
CYW55572MIWBGT CYW55572MIUBGT CYW55572MIFFBGT
产品状态 active and preferred active and preferred active and preferred
英飞凌封装名称 SG-XFWLB-486 SG-UFWLB-225
PG-TF2BGA-289
封装名 WLCSP-486 (002-29726) WLBGA-225 (002-36128) FCFBGA-289 (002-29083)
封装尺寸 5000 5000 1500
封装类型 TAPE & REEL TAPE & REEL TAPE & REEL
湿度 1 1 3
防潮封装 NON DRY NON DRY DRY
无铅 No Yes No
无卤素 No Yes No
符合RoHS标准 Yes Yes Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 SG-XFWLB-486
封装名 WLCSP-486 (002-29726)
封装尺寸 5000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态
Active
英飞凌封装名称 SG-UFWLB-225
封装名 WLBGA-225 (002-36128)
封装尺寸 5000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TF2BGA-289
封装名 FCFBGA-289 (002-29083)
封装尺寸 1500
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
AIROC ™ CYW55572 是英飞凌 Wi-Fi 6 和蓝牙® 5.3 SoC 系列的一部分。该高度集成的解决方案支持双频Wi-Fi 6（2.4G、5G）2x2 MIMO。它在拥挤的网络环境中提供卓越的视频/音频流和无缝游戏体验，并显著扩大范围和覆盖范围，同时还降低总物料成本和电路板空间。

特性

  • Wi-Fi 6，双频，2x2 MIMO
  • 20/40/80 MHz，高达 1.2 Gbps PHY 速率
  • OFDMA、MU-MIMO、TWT、DCM
  • 增强范围、功率和网络效率
  • 多层安全保护
  • 智能共存
  • 温度：-40°C 至 85°C
  • 蓝牙® 5.3，双模操作
  • LE 音频，带 Auracast、LE- 2M、LR、Adv Ext
  • 蓝牙传输功率为 20dbm/13dbm/0 dbm

产品优势

  • 性能超越 Wi-Fi 6/6E
  • 最大限度提升网络效率
  • 扩展边缘 AI+IoT 设备功能
  • 高品质 Bluetooth® LE 音频
  • 多层安全保护
  • 加速产品上市
  • 减少开发成本
  • EU CRA Class I（目标）

图表

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