FS520R12A8P1LB
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

FS520R12A8P1LB

该 HybridPACK ™ Drive G2 模块是一款非常紧凑的六件套电源模块（1200V/520A），其增强型封装针对混合动力和电动汽车进行了优化。
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FS520R12A8P1LB
FS520R12A8P1LB
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    520 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.48 V
  • VCES (Tvj=25°C typ)
    1200 V
  • 封装
    HybridPACK™ Drive G2
  • 技术
    IGBT EDT1200
  • 推出年份
    2024
  • 特性
    PinFin Base Plate, long Tabs
  • 最高 电压等级
    1200 V
  • 目前计划的可用性至少到
    2038
  • 认证标准
    Automotive
  • 配置
    Sixpack
推荐的
OPN
FS520R12A8P1LBHPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-7611
封装名 N/A
封装尺寸 6
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-HDG2XT-7611
封装名 -
封装尺寸 6
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
该电源模块采用了英飞凌的下一代 IGBT 芯片技术 1200V，针对中高端汽车功率等级的电力传动系统应用进行了优化。

特性

  • VCES = 1200V，ICN = 520A
  • 低 VCE、饱和和开关损耗
  • 低 Qg 和 Crss
  • 低电感设计
  • Tvj,op = 175°C
  • 片上温度传感器
  • 4.2kV 直流绝缘
  • 高爬电距离和电气间隙
  • 紧凑且功率密度高
  • 直接冷却 PinFin
  • PressFIT 接触技术
  • 符合 RoHS 和 UL 94 V0

产品优势

  • 更高的温度循环能力
  • 集成二极管温度传感器
  • 新型塑料材料
  • 更好的温度能力
  • 全新框架设计，降低系统 BOM
  • 降低交流接触电阻和极耳温度
  • PressFIT 接触技术
  • 符合 RoHS 规定
  • 完全无铅
  • 卓越的可靠性

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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