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Toposens推出采用英飞凌XENSIV™MEMS麦克风的新型3D超声波传感器
产品新闻
【2021 年 11 月 18日, 德国慕尼黑讯】Toposens 公司与英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。这家总部位于慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHO ONE DK，利用声波、机器视觉和高级算法为 机器人、自动驾驶和消费电子等应用提供稳健、经济高效和精准的3D视觉。
这款易于集成的3D超声波传感器通过精确的3D障碍物检测实现安全避障。该产品采用了英飞凌的XENSIV™ MEMS麦克风， IM73A135V01。作为新一代的参考设计解决方案，IM73A135V01能够帮助客户降低产品开发的复杂性并缩短产品上市时间。此外，与现有的工业3D传感器相比，它具有低成本与高能效的特性。这项新技术是改善 自动导引车（AGV）性能的理想选择。
英飞凌科技副总裁兼传感器产品线负责人Roland Helm博士表示：“我们的XENSIV MEMS麦克风能够检测声音脉冲，因此它们是通过超声波进行3D物体定位的关键元件。它们具有超低底噪和超高SNR（信噪比）的特性，进一步提高了3D数据的可靠性，因此可以探测到来自遥远被测物、复杂和较小被测物的最微弱的超声波回波。”
Toposens首席执行官兼联合创始人Tobias Bahnemann表示：“借助英飞凌的MEMS麦克风，我们打造出了新的超声波3D传感器。它能在超声波频谱中保持很高的整体灵敏度，为我们提供了极佳的探测范围和非常宽阔的视野。这些优势使我们的AGV、机器人或其他应用，即便处在IP57防护等级这般恶劣的环境中，也能够避免与各种障碍物发生碰撞。」
一般情况下，光线条件、反射和天气会影响现有传感器技术的性能表现。然而，Toposens传感器依靠回声定位来生成实时3D点云数据，可以在最具挑战性的条件下引导自主系统，让消费电子产品能够识别周围的环境。超声波回声定位传感器支持3D多物体检测，这对避免碰撞而言至关重要，而且所需的校准工作少，可靠性和鲁棒性高。此外，超声波感测减少了使用光学传感器时可能出现的大量误报和漏报，从而提高了系统效率。
供货情况
Toposens为客户提供ECHO ONE DK新平台，以便更轻松灵活地评估其产品中的传感器。为了便于集成，它提供了CAN作为标准的通讯接口，并可根据要求提供其他接口。该平台提供三个软体包：C++库、ROS支援和跨平台的3D数据可视化工具。此外，还有一个单接口的适配器可用于固件更新。
关于 Toposens
Toposens GmbH于2015年在慕尼黑成立，由众多嵌入式系统、硬体开发、3D传感、数字信号处理和机器视觉方面的专家组成。他们成功地开发了世界上第一个基于仿生原理的3D超声波传感器。通过模仿蝙蝠的回声定位技术，可提供强大、低成本和精确的近距离3D数据点。与现有的传感器技术可能会受到光照条件、反射和天气的负面影响不同，Toposens创建了一个使用实时3D数据映射和物体识别软件的系统，即使在最困难的环境中也能引导AGV等自主系统。 点击获取更多信息。
Toposens的客户包括一些世界领先的机器人和汽车领域公司。该公司加快了安全关键型自主驾驶技术的发展，总部设在德国慕尼黑，并在加利福尼亚州桑尼维尔设有办事处。 Toposens是英飞凌 合作伙伴生态系统的成员。
Press Photos
toposens
这款易于集成的3D超声波传感器通过精确的3D障碍物检测实现安全避障。该产品采用了英飞凌的XENSIV™ MEMS麦克风，IM73A135V01。作为新一代的参考设计解决方案，IM73A135V01能够帮助客户降低产品开发的复杂性并缩短产品上市时间。此外，与现有的工业3D传感器相比，它具有低成本与高能效的特性。
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toposens fork lift
这款易于集成的3D超声波传感器通过精确的3D障碍物检测实现安全避障。该产品采用了英飞凌的XENSIV™ MEMS麦克风，IM73A135V01。作为新一代的参考设计解决方案，IM73A135V01能够帮助客户降低产品开发的复杂性并缩短产品上市时间。此外，与现有的工业3D传感器相比，它具有低成本与高能效的特性。
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Information Number : INFPSS202111-017
