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符合RoHS标准
无铅

CYW20829

多个 OPN 可用
每件.

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商品详情

  • 15年的寿命
    Yes
  • CPU 频率
    96 MHz
  • CPU
    Arm® Cortex®-M33
  • GPIO
    32
  • MCU 子系统
    ARM Cortex M33 configurable with 96/48 MHz
  • RAM
    256 kByte
  • ROM
    64 kByte
  • 使用寿命-延长
    No
  • 发布日期
    31-03-2024
  • 合作伙伴模块
    N
  • 外设
    CAN-FD, LIN, 11-bit ADC (Sigma Delta), Keyscan, DMA, RTC, I2C, UART, PDM, 9 timers
  • 安全
    Secure-boot, True Random Number Generator (TRNG), cryptographic hardware acceleration, encrypted image support for external flash
  • 工作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 支持的协议
    Bluetooth Low Energy 5.4
  • 灵敏度(最佳)(dBm)
    -106 (LE Coded PHY)
  • 目前计划的可用性至少到
    31-03-2039
  • 类型
    Wireless MCU
  • 系列
    AIROC™ Bluetooth LE
  • 缓存
    32 kByte
  • 蓝牙LE RX SENSITIVITY
    -98 dBm (LE1M)
  • 蓝牙LE TX POWER
    10 dbm
  • 蓝牙LE
    YES
  • 蓝牙子系统
    48 MHz ARM Cortex M33 supporting PAwR, LE Long Range, ISOC Channels, Advertisement Extensions
  • 蓝牙经典
    NO
OPN
CYW20829B0LKMLXQLA1 CYW20829B0LKMLTXUMA1 CYW20829B0000XQLA1 CYW20829B0000XUMA1 CYW20829B0010XUMA1 CYW20829B0010XQLA1 CYW20829B1340XQSA1 CYW20829B1340TXUMA1
产品状态 active and preferred active and preferred active and preferred active and preferred active and preferred active and preferred coming soon coming soon coming soon coming soon
英飞凌封装名称 PG-LFBGA-64 PG-LFBGA-64 PG-LFBGA-64 PG-LFBGA-64
封装名 QFN-56 (002-31757) QFN-56 (002-31757) QFN-56 (002-31757) QFN-56 (002-31757) QFN-56 (002-31757) QFN-56 (002-31757) N/A N/A N/A N/A
包装尺寸 4900 2500 4900 2500 2500 4900 490 4500 N/A 4500
包装类型 TRAY TAPE & REEL TRAY TAPE & REEL TAPE & REEL TRAY TRAY TAPE & REEL TRAY TAPE & REEL
湿度 3 3 3 3 3 3 3 3 3 N/A
防潮包装 DRY DRY DRY DRY DRY DRY DRY DRY N/A DRY
无铅 Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes No No
无卤素 Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
符合RoHS标准 Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
Infineon stock last updated:
每件. 有存货 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 QFN-56 (002-31757)
包装尺寸 4900
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 QFN-56 (002-31757)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 QFN-56 (002-31757)
包装尺寸 4900
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 QFN-56 (002-31757)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 QFN-56 (002-31757)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 QFN-56 (002-31757)
包装尺寸 4900
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态 coming soon
英飞凌封装名称 PG-LFBGA-64
封装名 -
包装尺寸 490
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态 coming soon
英飞凌封装名称 PG-LFBGA-64
封装名 -
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态 coming soon
英飞凌封装名称 PG-LFBGA-64
封装名 -
包装尺寸 0
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态 coming soon
英飞凌封装名称 PG-LFBGA-64
封装名 -
包装尺寸 4500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 -
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
AIROC ™ CYW20829 蓝牙® LE MCU 及其附带的外围设备支持,支持对各种蓝牙®低能耗应用进行评估、原型设计和开发,所有这些都可以在英飞凌的低功耗、高性能 AIROC ™ CYW20829 上进行。AIROC ™ CYW20829 具有强大的 RF 性能和 10 dBm TX 输出功率,无需外部功率放大器 (PA)。

特性

  • 高度集成的蓝牙® LE 5.4 MCU
  • 96 MHz ARM Cortex M33 – 应用 MCU
  • 48 MHz ARM Cortex M33 – 蓝牙®子系统
  • 256 KB / 96 KB SRAM – 蓝牙® LE
  • 带 XIP 的 48 MHz QSPI/SMIF、32 KB 缓存
  • 片外 Flash 的即时加密
  • 安全启动和加密硬件引擎
  • 发射功率:高达 +10 dBm
  • 强大的接收灵敏度:-106 dBm
  • 1.7 至 3.6 V 电源电压范围
  • 32 个可编程 GPIO
  • 最高 85°C 工作温度

产品优势

  • 业界最佳的覆盖范围和抗噪能力
  • 通过蓝牙 LE 5.4 为您的设计提供面向未来的保障并解锁新的用例
  • 通过高度集成的 MCU 和“合适大小”的外部闪存降低系统成本
  • 低功耗连接,延长电池寿命
  • 无需加密狗即可实现超低延迟 HID

图表

AIROC™  CYW20829 Block Diagram 2
AIROC™ CYW20829 Block Diagram 2
AIROC™  CYW20829 Block Diagram 2 AIROC™  CYW20829 Block Diagram 2 AIROC™  CYW20829 Block Diagram 2

文档

设计资源

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