CYW20820
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

CYW20820

封装
评估板
软件
多个 OPN 可用

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CYW20820
CYW20820


商品详情

  • 15年的寿命
    Yes
  • CPU 频率
    96 MHz
  • GPIO
    22
  • RAM
    176 kByte
  • ROM
    1024 kByte
  • 中央处理器
    Arm® Cortex®- M4
  • 使用寿命-延长
    No
  • 发布日期
    31-03-2018
  • 合作伙伴模块
    N
  • 工作温度 范围
    -30 °C 至 85 °C
  • 工作电压 范围
    2.375 V 至 2.625 V
  • 目前计划的可用性至少到
    31-03-2033
  • 系列
    AIROC™ Bluetooth LE & Bluetooth
  • 蓝牙EDR 2MBPS RX SENSITIVITY
    -94 dBm
  • 蓝牙LE RX SENSITIVITY
    -94.5 dBm
  • 蓝牙LE TX POWER
    11.5 dBm
  • 蓝牙LE
    Yes
  • 蓝牙经典
    Yes
  • 蓝牙规格
    5.4
  • 软件支持
    ModusToolbox™
  • 闪存
    256 kByte

推荐的
OPN
CYW20820A1KFBGT CYW20820A1KFBG
产品状态 active and preferred active and preferred
英飞凌封装名称
PG-VFBGA-62
PG-62
封装名 FBGA-62 (002-20916) FBGA-62 (002-20916)
封装尺寸 5000 4900
封装类型 TAPE & REEL TRAY
湿度 3 3
防潮封装 DRY DRY
无铅 Yes Yes
无卤素 Yes Yes
符合RoHS标准 Yes Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-VFBGA-62
封装名 FBGA-62 (002-20916)
封装尺寸 5000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-62
封装名 FBGA-62 (002-20916)
封装尺寸 4900
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
AIROC ™ CYW20820 蓝牙®和蓝牙® LE SoC 是适用于物联网应用的符合蓝牙® 5.4 Core 标准的设备。CYW20820 采用业界先进的 40 nm CMOS 低功耗工艺制造，是一款高度集成的设备，在 LE 和 BR 模式下可提供高达 11.5 dBm 的发射输出功率，在 EDR 模式下可提供高达 2.5 dBm 的发射输出功率，从而减少了设备占用空间并降低了实施蓝牙®解决方案的相关成本。

特性

  • 板载晶体振荡器
  • 无源元件
  • 闪存

产品优势

  • 助力快速上市
  • 支持广泛的应用场景
  • 低功耗
  • 低成本
  • 目标符合 EU CRA 要求

图表

CYW20820 Block Diagram
CYW20820 Block Diagram
CYW20820 Block Diagram CYW20820 Block Diagram CYW20820 Block Diagram
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