现货,推荐
符合RoHS标准
无铅

CYW20820

多个 OPN 可用
每件.

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CYW20820
CYW20820
每件.

商品详情

  • Longevity - 15 years
    Yes
  • CPU
    Arm® Cortex®- M4
  • GPIOs
    22
  • RAM
    176 kByte
  • ROM
    1024 kByte
  • Longevity - Extended
    No
  • Launch Date
    31-03-2018
  • Partner Module
    N
  • Operating Temperature
    -30 °C to 85 °C
  • Operating Voltage
    2.375 V to 2.625 V
  • Family
    AIROC™ Bluetooth LE & Bluetooth
  • Bluetooth EDR 2MBPS RX SENSITIVITY
    -94 dBm
  • Bluetooth LE RX Sensitivity
    -94.5 dBm
  • Bluetooth LE TX Power
    11.5 dBm
  • Bluetooth LE
    Yes
  • Bluetooth Classic
    Yes
  • Bluetooth Specification
    5.4
  • Currently planned availability until at least
    31-03-2033
  • Software Support
    ModusToolbox™
  • Flash
    256 kByte
  • Frequency max
    96 MHz
OPN
CYW20820A1KFBG CYW20820A1KFBGT
产品状态 active and preferred active and preferred
英飞凌封装名称
封装名 FBGA-62 (002-20916) FBGA-62 (002-20916)
包装尺寸 4900 5000
包装类型 TRAY TAPE & REEL
湿度 3 3
防潮包装 DRY DRY
无铅 Yes Yes
无卤素 Yes Yes
符合RoHS标准 Yes Yes
Infineon stock last updated:
每件. 有存货 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 FBGA-62 (002-20916)
包装尺寸 4900
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 FBGA-62 (002-20916)
包装尺寸 5000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
AIROC ™ CYW20820 蓝牙®和蓝牙® LE SoC 是适用于物联网应用的符合蓝牙® 5.4 Core 标准的设备。CYW20820 采用业界先进的 40 nm CMOS 低功耗工艺制造,是一款高度集成的设备,在 LE 和 BR 模式下可提供高达 11.5 dBm 的发射输出功率,在 EDR 模式下可提供高达 2.5 dBm 的发射输出功率,从而减少了设备占用空间并降低了实施蓝牙®解决方案的相关成本。

特性

  • 板载晶体振荡器
  • 无源元件
  • 闪存

产品优势

  • 支持快速上市
  • 支持广泛的应用
  • 低功耗
  • 低成本

文档

设计资源

开发者社区

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