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符合RoHS标准

EV GB HPD2 SI 08

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栅极驱动板，配备 1EDI3025AS 栅极驱动器，适用于 HybridPACK ™ Drive G2 模块，配备 750V EDT3 IGBT 芯片组
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EV GB HPD2 SI 08
EV GB HPD2 SI 08
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商品详情

  • Board Type
    Evaluation Board, Reference Board
  • Product Name
    The Evaluation Kit for HybridPACK™ Drive G2
  • Sub Application
    IGBT Modules, Automotive
  • Applications
    Automotive IGBT Modules
  • Topology
    B6 Bridge
  • Interfaces
    PWM & IO
  • Target Application
    Automotive, Motor Control & Drives, Electromobility, E-Bikes & Small E-Vehicles
  • Family
    IGBT Modules
  • Qualification
    Automotive
  • Input Type
    DC
受到推崇的
OPN
EVGBHPD2SI08TOBO1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 --
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 N/A
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 --
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 CONTAINER
湿度 -
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
HybridPACK ™ Drive G2 栅极驱动板与所有 HybridPACK ™ Drive SI G2 1200V 模块兼容，适用于所有模块 FSxxxxR08A7P3xx FSxxxxR08A8P3xx。它支持最新的 Infineon EiceDRIVER ™ 1EDI3025AS 的 Onchip Tempsense。它是为 Swoboda/IFX 电机相电流传感器准备的。 不包括：电源模块、逻辑板、冷却器、O 形圈、软件和相电流传感器

特性

  • 具有栅极驱动器测试功能
  • 支持 HybridPACK ™ Drive G2
  • EiceDriver ™兼容性

产品优势

  • 节省设计时间
  • 易于使用
  • 快速 IGBT 功率模块评估
  • 交叉引用测试

应用

Bill of Material

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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