PG-DSOF

英飞凌压力传感器的双小外形扁平引线 (DSOF) 封装提供不同的版本。 基于引线框架的腔体型封装具有集中排列的微机电系统 (MEMS) 传感器芯片。 扁平引线连接设计允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板贴装。 在电路板安装过程中，需要对盖板中的开放信号端口进行额外的考虑。 典型产品是节省空间的解决方案，例如气压（BAP）和歧管（MAP）传感器、侧面碰撞检测（SAB）的压力传感器和轮胎压力传感器（TPMS）。