L2BGA-256 (51-85123)

P-BGA-256-800

封装细节

  • 封装材料
    P
  • 封装系列
    P -BGA
  • 端子
    256
  • 变体
    800
  • 裸露焊盘
    否
  • 本体长度 (mm)
    27.0
  • 本体宽度 (mm)
    27.0
  • 最小端子间距 (mm)
    1.27

图片库

P-BGA-256-800_Bakeable Trays
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