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微控制器
32-bit FM Arm® Cortex® Microcontroller
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微控制器
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微控制器
32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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英飞凌针对AI数据中心推出先进的电池备份单元技术，进一步完善Powering AI路线图
英飞凌成为全球MCU市场领导者
英飞凌将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列
英飞凌成为全球首个在安全控制器中采用后量子加密算法而获得Common Criteria认证的公司，携手BSI为量子弹性的未来奠定基础
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TUBEPieces/ReelReels/Box9010
英飞凌提供不同的模块双列直插式封装（MDIP）。
与基于框架的功率模块相比，双面冷却的模制功率模块的外形明显小得多。
引线端接设计允许采用各种安装技术，例如焊接。
典型产品有IGBT、MOSFET模块和智能功率模块（IPM）。
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