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停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BCR185S

停产
数据手册
封装

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BCR185S
BCR185S
数据手册

商品详情

  • fT
    200 MHz
  • hFE min
    70
  • ICBO max
    100 nA
  • Ptot max
    250 mW
  • R1 / R2
    0.21
  • R1
    10 kΩ
  • R2
    47 kΩ
  • VCBO max
    50 V
  • VCE(sat) max
    0.3 V
  • VCEO max
    50 V
  • VEBO max
    6 V
  • Vi (off) max
    1 100µA / 5V
  • Vi (on) max
    1 V
  • Vi (on) min
    0.5 2mA / 0.3V
  • 安装
    SMT
  • 极性
    PNP (Dual)
OPN
BCR185SH6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT363
封装名 SOT-363
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT363
封装名 SOT-363
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
PNP硅数字晶体管

特性

  • 开关电路、逆变器、接口电路、驱动器电路
  • 内置偏置电阻 (R1 = 10 kΩ , R2 = 47 kΩ )
  • BCR185S：两个内部隔离、匹配良好的晶体管，采用一个多芯片封装
  • BCR185S：有关卷轴方向，请参见下面的封装信息
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装 1)
  • 符合 AEC Q101 要求

应用

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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