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BFP620F
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无铅

BFP620F

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BFP620F
BFP620F


商品详情

  • fT
    65 GHz
  • Gmax
    21 dB @1800 MHz
  • 最高 IC
    80 mA
  • NFmin
    0.70 dB @1800 MHz
  • OIP3
    25 dBm
  • OP1dB
    14 dBm
  • Ptot
    185 mW
  • 最高 VCEO
    2.3 V
  • 封装
    TSFP-4

OPN
BFP620FH7764XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
封装名 N/A
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
CN
晶圆产地
DE

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
封装名 -
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
CN
晶圆产地
DE

特性

  • 高增益低噪声射频晶体管
  • 小型封装 1.4 x 0.8 x 0.59 毫米
  • 1.8 GHz 时具有出色的噪声系数 F = 0.7 dB,6 GHz 时具有出色的噪声系数 F = 1.3 dB
  • 最大稳定增益:1.8 GHz 时 Gms = 21 dB,6 GHz 时 Gma = 10 dB
  • 镀金处理,可靠性更高
  • 无铅(符合 RoHS 标准)封装

应用

文档

设计资源

开发者社区