请注意，这是一个已停产的产品。 查看较新的替代产品版本 请注意，这是一个已停产的产品。 查看较新的替代产品版本
BFR35AP
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BFR35AP

停产
数据手册
封装

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

BFR35AP
BFR35AP
数据手册

商品详情

  • fT
    5 GHz
  • Gmax
    16 dB @900 MHz
  • 最高 IC
    45 mA
  • NFmin
    1.40 dB @900 MHz
  • OIP3
    24 dBm
  • OP1dB
    9 dBm
  • Ptot
    280 mW
  • 最高 VCEO
    15 V
  • 封装
    SOT23
OPN
BFR35APE6327HTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT23
封装名 N/A
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SOT23
封装名 -
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
NPN 硅射频晶体管，用于集电极电流为 0.5mA 至 20 mA 时高达 2GHz 的低失真宽带放大器和振荡器

特性

  • 适用于集电极电流为 0.5mA 至 20 mA 时频率高达 2GHz 的低失真宽带放大器和振荡器
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区