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BFR360F
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BFR360F

停产
数据手册
封装

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BFR360F
BFR360F
数据手册


商品详情

  • fT
    14 GHz
  • Gmax
    15.50 dB @1900 MHz
  • 最高 IC
    35 mA
  • NFmin
    1 dB @1900 MHz
  • OIP3
    24 dBm
  • OP1dB
    9 dBm
  • Ptot
    210 mW
  • 最高 VCEO
    6 V
  • 封装
    TSFP-3

OPN
BFR360FH6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
TSFP-3-1
封装名 N/A
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
TSFP-3-1
封装名 -
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
NPN硅射频晶体管

特性

  • 适用于低电流应用的低噪声放大器
  • 集电极设计支持 5V 电源电压
  • 适用于高达 3.5 GHz 的振荡器
  • 1.8 GHz 时低噪声系数 1.0 dB
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区