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符合RoHS标准
无铅

BFR360F

数据手册
封装
每件.
有存货

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BFR360F
BFR360F
每件.
数据手册

商品详情

  • fT
    14 GHz
  • Gmax
    15.50 dB @1900 MHz
  • IC max
    35 mA
  • NFmin
    1 dB @1900 MHz
  • OIP3
    24 dBm
  • OP1dB
    9 dBm
  • Ptot
    210 mW
  • VCEO max
    6 V
  • 封装
    TSFP-3
推荐的
OPN
BFR360FH6327XTSA1
产品状态 active
英飞凌封装名称
TSFP-3-1
封装名 N/A
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
TSFP-3-1
封装名 -
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
NPN硅射频晶体管

特性

  • 适用于低电流应用的低噪声放大器
  • 集电极设计支持 5V 电源电压
  • 适用于高达 3.5 GHz 的振荡器
  • 1.8 GHz 时低噪声系数 1.0 dB
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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