请注意，这是一个已停产的产品。 查看较新的替代产品版本 请注意，这是一个已停产的产品。 查看较新的替代产品版本
BGB707L7ESD
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

BGB707L7ESD

停产
数据手册
封装
评估板

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

BGB707L7ESD
BGB707L7ESD
数据手册

商品详情

  • I 范围
    2.1 mA 至 25 mA
  • NF
    0.4 dB
  • P-1dB (in)
    10 dBm
  • 频率
    50 MHz - 10 GHz
OPN
BGB707L7ESDE6327XTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
TSLP-7-1
封装名 N/A
封装尺寸 7500
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
TSLP-7-1
封装名 -
封装尺寸 7500
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
BGB707L7ESD 是一款基于英飞凌硅锗碳 (SiGe:C) 双极技术的高性能低噪声放大器 (LNA) MMIC。

特性

  • 最小噪声系数 NFmin = 0.6 dB（2.4 GHz、3 V、3 mA）
  • 电源电压 VCC = 1.8 V 至 4.0 V（TA = 25 °C）
  • 集成 ESD 保护：所有引脚均为 2 kV HBM
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区