现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

BGS13SN8

宽带射频 SP3T 开关
数据手册
封装
每件.
有存货

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BGS13SN8
BGS13SN8
每件.
数据手册

商品详情

  • Pmax max
    32 dBm
  • 供电电压
    1.65 - 3.4 V
  • 开关器件类型
    SP3T
  • 控制接口
    GPIO
  • 插入损耗 (@1GHz)
    0.21 dB
  • 隔离 (@1GHz)
    40 dB
  • 频率范围
    0.1 - 6.0 GHz
推荐的
OPN
BGS13SN8E6327XTSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
TSNP-8-1
封装名 N/A
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
TSNP-8-1
封装名 -
包装尺寸 15000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
BGS13SN8 是一款单刀三掷 (SP3T) 天线开关，适用于 2.4 GHz WiFi、蓝牙和蜂窝应用。它具有低插入损耗、高隔离度和低谐波失真的特点。BGS13SN8 采用英飞凌专利的 MOS 技术制造，具有 GaAs 的性能、传统 CMOS 的经济性和集成性，包括固有的更高的 ESD 稳健性。

特性

  • 适用于 WiFi、蓝牙和蜂窝应用
  • 快速切换速度
  • 高达 30 dBm 输入功率的高线性度
  • 低插入损耗和高端口间隔离
  • 低功耗
  • 通用输入输出 (GPIO) 接口
  • 片上控制逻辑包括 ESD 保护
  • 如果 RF 线路上未施加直流电，则无需隔直电容
  • 1.1 mm x 1.1 mm，高度为 0.375 mm
  • 符合 RoHS 和 WEEE 标准的封装

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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