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微控制器
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32 位TriCore™ AURIX™ – TC3xx
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微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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BSZ0909ND
商品详情
-
ID (@25°C) max20 A
-
IDpuls max40 A
-
Ptot max17 W
-
Qgd0.5 nC
-
QG (typ @10V)3.7 nC
-
QG (typ @4.5V)1.8 nC
-
RDS (on) (@10V) max18 mΩ
-
RDS (on) (@4.5V) max25 mΩ
-
RDS (on) (@4.5V LL) max25 mΩ
-
RthJA max180 K/W
-
RthJC max7.5 K/W
-
Rth7.5 K/W
-
VDS max30 V
-
VGS(th)1.6 V
-
MountingSMD
-
PackageSymmetrical Dual 3x3
-
Operating Temperature-55 °C to 150 °C
-
PolarityN+N
-
ModeEnhancement
-
Budgetary Price €/1k0.4
|
OPN
|
|---|
| 产品状态 |
| 英飞凌封装名称 |
| 封装名 |
| 包装尺寸 |
| 包装类型 |
| 湿度 |
| 防潮包装 |
| 无铅 |
| 无卤素 |
| 符合RoHS标准 |
|
Infineon stock last updated:
|
所采用的 OptiMOS ™技术与 PQFN 3x3 封装相结合，为对空间要求严格的 DC-DC 应用提供了优化的解决方案。BSZ0909ND 非常适合无线充电或驾驶（例如多旋翼飞行器（Multicopter）架构，设计人员的目标是简化布局并显著节省空间，同时不影响效率。
特性
- 超低 Q g
- 小型 3.0x3.0mm² 对称半桥封装外形
- 裸露焊盘
- 逻辑电平（额定电压 4.5V）
- 符合 RoHS 标准的 6/6（全无铅）
产品优势
- 低开关损耗
- 高开关频率操作
- 最低寄生效应
- 低工作温度
- 低栅极驱动损耗
- RoHS 6/6 无铅产品