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无铅

CY7C1474V25-200BGXI

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数据手册
封装

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CY7C1474V25-200BGXI
CY7C1474V25-200BGXI
数据手册

商品详情

  • ECC
    N
  • Density
    72 MBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 85 °C
  • Operating Voltage
    2.38 V to 2.63 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interfaces
    Parallel
  • Data Width
    x 72
  • Architecture
    NoBL, Pipeline
  • On-Die Termination
    N
  • Family
    NoBL
  • Organization (X x Y)
    1Mb x 72
  • Qualification
    Industrial
  • Read Latency (Cycles)
    1
  • Bank Switching
    N
  • Frequency
    200 MHz
OPN
CY7C1474V25-200BGXI
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-BGA-209
封装名 FBGA-209 (51-85167)
包装尺寸 168
包装类型 TRAY
湿度 N/A
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-BGA-209
封装名 FBGA-209 (51-85167)
包装尺寸 168
包装类型 TRAY
湿度 -
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

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