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CY7C2265KV18-550BZXI

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CY7C2265KV18-550BZXI
CY7C2265KV18-550BZXI
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数据手册

商品详情

  • ECC
    N
  • Density
    36 MBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 85 °C
  • Operating Voltage
    1.7 V to 1.9 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interfaces
    Parallel
  • Data Width
    x 36
  • Architecture
    QDR-II+, ODT
  • On-Die Termination
    Y
  • Family
    QDR-II+, ODT
  • Organization (X x Y)
    1Mb x 36
  • Burst Length (Words)
    4
  • Qualification
    Industrial
  • Read Latency (Cycles)
    2.5
  • Bank Switching
    N
  • Frequency
    550 MHz
OPN
CY7C2265KV18-550BZXI
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-BGA-165
封装名 FBGA-165 (51-85180)
包装尺寸 1360
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
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产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-BGA-165
封装名 FBGA-165 (51-85180)
包装尺寸 1360
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

应用

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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