现货，推荐
符合RoHS标准

CYBLE-212020-01

数据手册
封装

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CYBLE-212020-01
CYBLE-212020-01
数据手册

商品详情

  • 15年的寿命
    Yes
  • ADC (#，最大分辨率@采样率)
    SAR (1, 12-bit @ 806 ksps)
  • CAPSENSE™
    Yes
  • CPU内核
    48MHz
  • GPIO
    23
  • I2C
    Configurable
  • PDM
    Configurable
  • PWM
    4
  • SPI
    Configurable
  • SRAM
    32 kByte
  • UART
    Configurable
  • V
    1.9 V to 5.5 V
  • 串行通信模块
    5
  • 主CPU内核
    Arm® Cortex®- M0
  • 使用寿命-延长
    No
  • 发布日期
    31-03-2015
  • 基硅
    PSoC™ 4-BLE
  • 天线类型
    PCB trace antenna
  • 尺寸(X mm x Y mm x Z mm)
    14.52 x 19.2 x 2.0 mm (w/ shield)
  • 工作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 扩展范围
    No
  • 电极片
    31
  • 目前计划的可用性至少到
    31-03-2030
  • 系列
    AIROC™ Bluetooth Modules
  • 蓝牙EDR 2MBPS RX SENSITIVITY
    N/A
  • 蓝牙EDR 2Mbps TX POWER
    N/A
  • 蓝牙LE RX SENSITIVITY
    -87 dBm
  • 蓝牙LE TX POWER
    3 dBm
  • 蓝牙LE数据速率
    1 MByte/s
  • 蓝牙LE
    Yes
  • 蓝牙经典
    No
  • 辅助CPU内核
    None
  • 运算放大器
    Yes
  • 闪存
    256 kByte
推荐的
OPN
CYBLE-212020-01
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
LG-MLGA-31
封装名 MODULE-31 (002-02521)
包装尺寸 500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
LG-MLGA-31
封装名 MODULE-31 (002-02521)
包装尺寸 500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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