现货，推荐
符合RoHS标准

CYBT-423060-02

数据手册
封装

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CYBT-423060-02
CYBT-423060-02
数据手册

商品详情

  • 15年的寿命
    Yes
  • ADC (#，最大分辨率@采样率)
    SD(1, 12bit ENoB (audio), 10 bit ENoB (DC), 12MHz Clock)
  • CAPSENSE™
    No
  • CPU内核
    96MHz
  • GPIO
    17
  • I2C
    1
  • PDM
    1
  • PWM
    6
  • ROM
    2MB
  • SPI
    2
  • SRAM
    512 kByte
  • UART
    2
  • V
    1.76 V to 3.63 V
  • 串行通信模块
    0
  • 主CPU内核
    Arm® Cortex®- M4
  • 使用寿命-延长
    No
  • 发布日期
    31-03-2020
  • 基硅
    CYW20721
  • 天线类型
    Chip Antenna
  • 尺寸(X mm x Y mm x Z mm)
    11 x 11 x 1.70 mm
  • 工作温度
    -30 °C to 85 °C
  • 扩展范围
    No
  • 电极片
    30
  • 目前计划的可用性至少到
    31-03-2035
  • 系列
    AIROC™ Bluetooth Modules
  • 蓝牙EDR 2MBPS RX SENSITIVITY
    –94.0 dBm
  • 蓝牙EDR 2Mbps TX POWER
    0 dBm
  • 蓝牙LE RX SENSITIVITY
    - 95.0 dBm
  • 蓝牙LE TX POWER
    4 dBm
  • 蓝牙LE数据速率
    2 MByte/s
  • 蓝牙LE
    Yes
  • 蓝牙经典
    Yes
  • 辅助CPU内核
    None
  • 运算放大器
    No
  • 闪存
    1024 kByte
推荐的
OPN
CYBT-423060-02
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
LG-MLGA-28
封装名 MODULE-28 (002-23238)
包装尺寸 500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
LG-MLGA-28
封装名 MODULE-28 (002-23238)
包装尺寸 500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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