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符合RoHS标准

FF1000UXTR23T2M1_B5

CoolSiC™ MOSFET 2.3 kV 半桥模块
数据手册
每件.
有存货

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FF1000UXTR23T2M1_B5
FF1000UXTR23T2M1_B5
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数据手册

商品详情

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    0.95 mΩ
  • 封装
    XHP™ 2
  • 尺寸 (width)
    100 mm
  • 尺寸 (length)
    140 mm
  • 应用
    Traction, ESS, H2, Renewables
  • 特性
    .XT interconnection technology
  • 认证标准
    Traction, Industrial
  • 配置
    Half-bridge
推荐的
OPN
FF1000UXTR23T2M1B5BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-XHP2K33
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-XHP2K33
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET 2.3 kV，1.0 mΩ，采用半桥拓扑和强大的 .XT 互连技术，可延长使用寿命并提供一流的可靠性。

特性

  • 集成体二极管
  • .XT互连技术
  • 对称模块设计
  • 最低开关和通态损耗
  • 连续Tvj=175°C运行
  • 6 kV 隔离电压
  • AlSiC 基板
  • 优点：高散热效率
  • 高功率密度
  • 延长使用寿命
  • 一流的可靠性

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

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