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FF1800R17IP5
商品详情
-
IC(nom) / IF(nom)1800 A
-
最高 IC1800 A
-
VCE(sat) (Tvj=25°C typ)1.75 V
-
VCES / VRRM1700 V
-
VF (Tvj=25°C typ)1.75 V
-
封装PrimePACK™ 3+
-
尺寸 (width)89 mm
-
尺寸 (length)250 mm
-
技术IGBT5 - P5
-
特性.XT Technology
-
最高 电压等级1700 V
-
认证标准Industrial
-
配置half-bridge
| 推荐的 | |
|
OPN
|
FF1800R17IP5BPSA1 |
| 产品状态 | active and preferred |
| 英飞凌封装名称 | AG-PRIME3+ |
| 封装名 | N/A |
| 封装尺寸 | 2 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | No |
| 无卤素 | No |
| 符合RoHS标准 | Yes |
|
|
|
| 产品状态 |
Active
|
|---|---|
| 英飞凌封装名称 | AG-PRIME3+ |
| 封装名 | - |
| 封装尺寸 | 2 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
PrimePACK™ 3+ 1700 V、1800 A 半桥 IGBT 模块，采用TRENCHSTOP™ IGBT5 和 .XT 软开关互连技术，发射极受控 5 二极管温度检测 NTC。 也可提供预涂导热界面材料（TIM）的版本。
特性
- 扩展运行温度。（175°C）
- > 输出电流提升 25%
- 高电流进位能力
- 最高乘方循环能力
- 总损耗降低高达 20%
- 采用 CTI > 400 封装
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