现货,推荐
符合RoHS标准

FF1800R17IP5

1700 V、1800 A 双IGBT模块
每件.
有存货

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FF1800R17IP5
FF1800R17IP5
每件.

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    1800 A
  • IC max
    1800 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.75 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.75 V
  • 封装
    PrimePACK™ 3+
  • 尺寸 (width)
    89 mm
  • 尺寸 (length)
    250 mm
  • 技术
    IGBT5 - P5
  • 特性
    .XT Technology
  • 电压等级 max
    1700 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    half-bridge
OPN
FF1800R17IP5BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 N/A
包装尺寸 2
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 -
包装尺寸 2
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
PrimePACK ™ 3+ 1700 V、1800 A 双 IGBT 模块,采用 TRENCHSTOP ™ IGBT5 和 .XT 软开关互连技术、发射极控制 5 二极管和 NTC。也可提供预先涂抹的热界面材料。

特性

  • 延长操作温度。(175°C)
  • > 输出电流增加 25%
  • 高电流承载能力
  • 最高功率循环能力
  • 总损耗减少高达 20%
  • CTI > 400 的封装

文档

设计资源

开发者社区

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