现货，推荐
符合RoHS标准

FF1800R17IP5P

1700 V、1800 A 双IGBT模块
数据手册

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FF1800R17IP5P
FF1800R17IP5P
数据手册

商品详情

  • IC(nom) / IF(nom)
    1800 A
  • IC max
    1800 A
  • VCE(sat) (Tvj=25°C typ)
    1.75 V
  • VCES / VRRM
    1700 V
  • VF (Tvj=25°C typ)
    1.75 V
  • 封装
    PrimePACK™ 3+
  • 尺寸 (width)
    89 mm
  • 尺寸 (length)
    250 mm
  • 技术
    IGBT5 - P5
  • 特性
    TIM, .XT Technology
  • 电压等级 max
    1700 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 配置
    half-bridge
推荐的
OPN
FF1800R17IP5PBPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 N/A
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-PRIME3+
封装名 -
包装尺寸 3
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
PrimePACK ™ 3+ 1700 V、1800 A 双 IGBT 模块采用 TRENCHSTOP ™ IGBT5 和 .XT 互连技术、发射极控制 5 二极管和 NTC 以及预涂热界面材料。

特性

  • 工作温度 (Tvjop) = 175°C
  • 输出电流增加
  • 铜键
  • 芯片烧结
  • 总损耗降低高达 20%
  • CTI > 400 的封装

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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