FF2000UXTR23T2M1
现货，推荐
符合RoHS标准

FF2000UXTR23T2M1

CoolSiC™ MOSFET 半桥模块 2300 V
数据手册

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FF2000UXTR23T2M1
FF2000UXTR23T2M1
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商品详情

  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    1.9 mΩ
  • 封装
    XHP™ 2
  • 尺寸 (length)
    140 mm
  • 尺寸 (width)
    100 mm
  • 应用
    Renewables, ESS, H2, Traction
  • 特性
    .XT interconnection technology
  • 认证标准
    Industrial, Traction
  • 配置
    Half-bridge
推荐的
OPN
FF2000UXTR23T2M1BPSA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 AG-XHP2K23
封装名 N/A
封装尺寸 1
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 AG-XHP2K23
封装名 -
封装尺寸 1
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET 2.3 kV，1.0 mΩ，采用半桥拓扑和强大的 .XT 互连技术，可延长使用寿命并提供一流的可靠性。也可提供预涂导热界面材料（TIM）的版本。

特性

  • 集成体电阻
  • 1000 A Inom
  • 低电平电感外壳XHP™ 2
  • XT互连技术
  • 对称模块设计
  • 最低开关和通态损耗
  • Tvj,op = 175°C连续
  • 4 kV隔离电压
  • Cu底板

产品优势

  • Energy efficiency
  • High power density
  • Extended lifetime
  • Best in class reliability
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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